[发明专利]树脂模制装置及树脂模制方法

说明书

本发明实现一种树脂模制装置及树脂模制方法，其消除在向模制模具投入树脂时或工件安置时等产生模制模具的温度降低这一问题，可在不增加循环时间的情况下减少成形不良状况的发生。本发明的树脂模制装置(100)是使用包括上模(21)及下模(20)的模制模具(10)，并利用树脂(R)对在第一构件(Wa)上搭载有第二构件(Wb)的工件(W)进行模制而加工成成形品的树脂模制装置，且包括向模制模具(10)内搬送树脂(R)的第一装载机(82)，第一装载机(82)配设有在移动过程中对模制模具(10)的规定区域的表面进行加热的加热装置(50)。

技术领域

本发明涉及一种利用树脂对工件进行模制的树脂模制装置及树脂模制方法。

背景技术

关于半导体装置等的制造，广泛使用利用树脂对在基材上搭载有电子零件的工件进行模制而加工成成形品的树脂模制装置。作为此种树脂模制装置的例子，已知有转移模制装置及压缩成形装置。

此处，转移模制装置是利用上模与下模将工件合模，并利用柱塞将熔融树脂自模制模具的罐中挤出，将树脂填充至型腔中来进行树脂模制的装置(参照专利文献1：日本专利特开平9-155911号公报)。

另外，压缩成形装置是向包括上模与下模而构成的模制模具中所设置的模制区域(型腔)供给规定量的树脂，并且在所述模制区域配置工件，通过由上模与下模夹紧的操作进行树脂模制的装置。此时，在使用上模中设置有型腔的模制模具的情况下，一般在工件上向中心位置成批地供给粘度高的树脂来进行成形。另一方面，在使用下模中设置有型腔的模制模具的情况下，一般利用膜覆盖包含所述型腔的模具面，以均等的厚度供给模制树脂，并使保持于上模的工件浸渍在熔融的模制树脂中进行树脂模制(参照专利文献2：日本专利特开2004-148621号公报)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平9-155911号公报

[专利文献2]日本专利特开2004-148621号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在上述所例示的树脂模制装置中，在热硬化性的树脂的情况下，将模制模具升温至180度左右，当向模制模具投入树脂时，热自升温后的模制模具被所述树脂吸取，产生投入部及其周围的温度降低的现象。此现象不仅在树脂的投入时产生，在将基材安置于模制模具时也有可能产生。

当产生此种温度降低时，实施使模制模具的加热器工作而恢复为规定的温度为止的工序。为了尽可能地防止此情况，也有预先将基材及树脂预热至80度左右的方法，但与模制模具有温度差。利用此工序的温度恢复需要几十秒钟，但由于是在模制成形的循环中完成，因此对下一成形的影响少。

然而，近年来，在车载用大型功率元件等所例示的半导体装置中，使用大容量的树脂进行的成形正在增加。在此种情况下会产生以下问题：所述温度恢复工序无法在模制成形的循环中完成，在恢复至规定的温度之前便进入下一成形循环，容易发生由热量不足引起的成形不良状况(未填充、空隙等)。相反地，若等待恢复至规定的温度后进入下一成形循环，则虽然可消除热量不足，但会产生循环时间增加、生产性降低的问题。

[解决问题的技术手段]

本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于实现一种树脂模制装置，所述树脂模制装置消除在向模制模具投入树脂时或工件安置时等产生模制模具的温度降低这一问题，可在不增加循环时间的情况下减少成形不良状况的发生。

本发明通过以下作为一个实施方式而记载的解决手段来解决所述问题。