[发明专利]一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法

权利要求书

1.一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于制备步骤如下：

（1）将40-50重量份铜粉和20-30重量份正硅酸乙酯加入90-110重量份无水乙醇溶液中搅拌一段时间，之后加入稀硫酸和去离子水，搅拌使其充分反应，过滤烘干后获得二氧化硅凝胶包覆的铜粉；

（2）将18-21重量份N-异丙基丙烯酰胺、5-7.5重量份丙烯醛、0.03-0.05重量份偶氮二异丁腈分散在100-120重量份四氢呋喃中获得反应液，取步骤（1）获得的30-50重量份二氧化硅凝胶包覆的铜粉浸泡在所述反应液中，使铜粉表面包覆的二氧化硅凝胶充分吸附反应液，离心得到反应性沉淀物；

（3）将步骤（2）获得的反应性沉淀物加入到高混机中进行反应，启动加热和高速搅拌，加热温度设置为65-70℃，高速搅拌反应1-2h，反应结束后将产物通过溶剂洗涤并离心，将固体颗粒真空干燥，获得表面接枝有还原性聚合物的铜粉。

2.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中将铜粉和正硅酸乙酯加入到无水乙醇中搅拌15-20min。

3.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中加入10-14重量份浓度为5%的稀硫酸和60-65重量份去离子水，并搅拌40-60min。

4.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中将二氧化硅凝胶包覆的铜粉浸泡在所述反应液中10-20min。

5.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中高速搅拌转速为2500-3000r/min。

6.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中反应结束后将产物通过四氢呋喃洗涤并离心分离过滤三次，除去未接枝的有机物。

7.根据权利要求1中的一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中真空干燥是将固体颗粒在45℃下真空干燥2h。

8.一种由权利要求1-7任一项所述方法制备得到的用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉。