[发明专利]一种5G射频前端的组装设备及其组装方法

权利要求书

1.一种5G射频前端的组装设备，其特征在于，其包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元、及电路成型单元；

所述模块组装单元包括用于紧密贴合复合基板的基板成型装置、及用于组装各芯片的芯片安装装置；

所述电路成型单元包括用于对已组装的芯片进行塑封的芯片塑封装置、及用于选择性刻蚀表面电路网络的电路刻蚀装置；

所述芯片塑封装置包括密封箱体、设置于所述密封箱体内壁面的第一密封隔离层、及由所述第一密封隔离层围绕形成的密封腔，所述密封腔内设置有用于装载工件的工件旋转装置、对应所述工件旋转装置设置的塑封成型装置、及与所述密封腔连接设置的高压发生装置；

所述电路刻蚀装置包括对应设置于所述工件旋转装置出料端的第一输送装置、设置于所述第一输送装置上方的刻蚀机构、及用于驱动所述刻蚀机构移动的第一驱动机构，所述刻蚀机构包括余液吸附组件、贯穿所述余液吸附组件设置的刻蚀头、及纵向设置于所述第一驱动机构上的第一气缸，所述余液吸附组件设置于所述气缸的活塞杆上，所述刻蚀头与刻蚀液供液机构连接，所述第一输送装置上按间隔距离设置有若干第二工件固定座；

所述基板成型装置包括用于移载第一基板的第二输送装置、设置于所述第二输送装置上方且用于移载第二基板的基板上料装置、两组分别设置于所述第二输送装置两侧的热熔涂胶装置、及对应设置于所述第二输送装置上方的压合装置，所述第二输送装置上按间隔距离设置有若干第三工件固定座，所述第三工件固定座的两侧分别设置有用于定位第二基板的定位检测组件；

所述芯片安装装置包括芯片上料装置、若干组对应所述第二输送装置设置的组装装置，所述组装装置包括芯片固持机构、用于调整所述芯片固持机构的芯片放置方向的导向机构、用于驱动所述芯片固持机构移动的第二位调机构、及对应设置于所述第三工件固定座一侧的助焊剂浸粘机构，于所述第二输送装置的上方对应所述助焊剂浸粘机构设置有芯片点焊机构。

2.根据权利要求1所述的5G射频前端的组装设备，其特征在于，于所述工件旋转装置上按间隔距离设置有若干组用于定位工件的第一工件固定座，所述塑封成型装置包括沿所述工件旋转装置的旋转方向依次设置的塑封机构和高压成型机构；

所述塑封机构包括对应设置于所述第一工件固定座上方的注塑头、及分别设置于所述注塑头的输入端、输出端的第一计量泵、预成型组件，所述预成型组件包括对应所述注塑头设置的注塑入口、及内设的预成型腔，围绕所述注塑入口分散设置有若干组导流道，所述导流道与所述预成型腔对接，于所述预成型组件上设置有用于固定芯片引脚的引脚固定孔。

3.根据权利要求2所述的5G射频前端的组装设备，其特征在于，所述高压成型机构包括第一位调机构、设置于所述第一位调机构上的压紧气缸、及设置于所述压紧气缸活塞杆上的固化成型组件，所述固化成型组件的内部设置有固化腔，所述固化腔与所述高压发生装置连接，围绕所述固化腔的内壁设置有耐高温的第二密封隔离层，所述固化腔的顶端面设置有平坦化抵压件。

4.根据权利要求3所述的5G射频前端的组装设备，其特征在于，所述热熔涂胶装置包括热熔枪、及用于驱动所述热熔枪移动的第二驱动机构，于所述热熔枪内部相对应设置有固定加热组件和活动加热组件，所述固定加热组件和所述活动加热组件之间形成供粘结剂通过的通道，且对应所述通道设置有温度检测组件，于所述第二驱动机构上设置有用于调节所述固定加热组件和所述活动加热组件之间距离的调节组件。

5.根据权利要求4所述的5G射频前端的组装设备，其特征在于，所述模块组装单元还包括设置于所述芯片安装装置出料端的第一检测装置，所述第一检测装置用于检测各芯片的安装精度是否合格；

所述电路成型单元还包括分别设置于所述芯片塑封装置、所述电路刻蚀装置出料端的第二检测装置、第三检测装置，所述第二检测装置用于检测已完成塑封的芯片的平坦化精度是否合格，所述第三检测装置用于检测电路的选择性刻蚀效果。