[发明专利]基板处理装置、以及基板处理方法

说明书

本发明提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。

技术领域

本发明涉及基板处理装置、以及基板处理方法。

背景技术

以往，作为基板处理装置的一个例子，已知有对基板进行电镀处理的电镀装置。一般而言，在这样的电镀装置中，在电镀装置投入预先形成了孔部或者掩膜等图案的基板。然后，在电镀装置中，基板通过输送装置的输送安装于基板支架，并在安装于基板支架的状态下对基板实施电镀处理。此时，输送基板的输送装置并不一定能够一直以相同的位置、角度保持基板并输送基板。因此，在将基板安装于基板支架时，有基板从规定的正确的位置偏移的情况。而且，若有这样的基板相对于基板支架的位置偏移，则有损伤基板或者不能够正确地对基板实施处理的可能性。

为了应对这样的问题，提出了在基板输送到规定的位置时，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置来判定基板的位置的基板处理装置(例如参照专利文献1)。该基板处理装置通过照明装置从与图像传感器相反侧对基板进行照射，从而精度良好地检测基板的角部。

专利文献1：日本特开2018－168432号公报

在专利文献1所记载的方法中，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置，并修正基板的位置、角度。但是，在基板的翘曲较大的情况下等，有不能够以足够的精度修正基板的位置、角度的情况。另外，根据基板的材质有光透过基板而不能够检测基板的两个角部的位置的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而完成的，目的之一在于提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。

根据本发明的一实施方式，提出基板处理装置，其特征在于，上述基板处理装置具有：基板支架，用于保持基板；基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；第一传感器，用于基于基板的外形检测该基板的配置；第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构以将上述基板安装于上述基板支架。

根据本发明的其它的一实施方式，提出具备用于保持基板的基板支架、用于将基板安装于上述基板支架的基板拆装机构、以及构成为调整基板的配置的配置调整机构的基板处理装置中的基板处理方法，上述基板处理方法包含：基于基板的外形检测该基板的配置的第一检测步骤；控制上述配置调整机构，以便基于上述第一检测步骤的检测来调整基板的配置的第一配置调整步骤；检测在上述第一配置调整步骤调整了配置的基板的板面预先形成的特征点的第二检测步骤；确认在上述第二检测步骤检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二检测步骤的检测来调整上述基板的配置的第二配置调整步骤；以及在上述第二配置调整步骤之后，控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架的基板安装步骤。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的基板处理装置的整体配置图。