[发明专利]晶片加工方法和晶片加工装置

说明书

本发明提供晶片加工方法和晶片加工装置，无论晶片的种类或加工的种类而能够高效地将晶片加工成各个芯片。根据本发明，提供晶片加工方法和晶片加工装置，该晶片加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将晶片(10)保持于保持单元(4)；破坏层形成工序，将冲击波(PL3)的会聚点(P1)定位于保持单元(4)所保持的晶片(10)而在要分割的区域形成破坏层(S1)；以及分割工序，将破坏层(S1)作为起点而将晶片(10)分割成各个芯片(12’)。该晶片加工装置构成为包含：保持单元，其对晶片进行保持；以及破坏层形成单元，其将冲击波的会聚点定位于保持单元所保持的晶片而在要分割的区域形成破坏层。

技术领域

本发明涉及将晶片分割成各个芯片的晶片加工方法和将晶片分割成各个芯片的晶片加工装置。

背景技术

晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI、LED等多个器件，该晶片通过激光加工装置分割成一个一个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

激光加工装置构成为包含：保持单元，其对被加工物(晶片)进行保持；激光光线照射单元，其照射对于该保持单元所保持的被加工物具有吸收性的波长的激光光线；X轴进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给；以及Y轴进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行加工进给，该激光加工装置将聚光点定位于晶片的分割预定线而进行照射，实施烧蚀加工，在分割预定线上形成分割槽而分割成一个一个器件芯片(例如参照专利文献1)。

另外，激光加工装置构成为包含：保持单元，其对被加工物(晶片)进行保持；激光光线照射单元，其照射对于该保持单元所保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线；以及Y轴进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行加工进给，该激光加工装置将激光光线的聚光点定位于晶片的分割预定线的内部而进行照射，在分割预定线的内部形成作为分割的起点的改质层，从而分割成一个一个器件芯片(例如参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2012-2604号公报

但是，在上述的专利文献1、2所记载的技术中，存在如下的问题：照射至晶片的激光光线的波长必须与晶片的种类或加工的种类对应而具有吸收性或透过性，必须准备与晶片的种类或加工的种类对应的激光加工装置，因此是不经济的。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供无论晶片的种类或加工的种类而能够高效地将晶片加工成各个芯片的晶片加工方法和晶片加工装置。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供晶片加工方法，将晶片分割成各个芯片，其中，该晶片加工方法构成为包含如下的工序：保持工序，将晶片保持于保持单元；破坏层形成工序，将冲击波的会聚点定位于该保持单元所保持的晶片而在要分割的区域形成破坏层；以及分割工序，将该破坏层作为起点而将晶片分割成各个芯片。

另外，根据本发明，提供晶片加工装置，其将晶片分割成各个芯片，其中，该晶片加工装置构成为包含：保持单元，其对晶片进行保持；以及破坏层形成单元，其将冲击波的会聚点定位于该保持单元所保持的晶片而在要分割的区域形成破坏层。