[发明专利]液体定量添加装置在审

专利信息
申请号: 202110008193.5 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN112877761A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 刘海帆;王怀军;周小平;李海波;曾庆杰;王俊 申请(专利权)人: 景旺电子科技(珠海)有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 519000 广东省珠海市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液体 定量 添加 装置
【说明书】:

发明涉及精准定量控制技术领域,尤其是涉及一种液体定量添加装置,包括存液盒、溢流组件、液位传感器、出液管和出液控制阀,存液盒具有存液腔、进液口和出液口,进液口位于出液口的上方;溢流组件包括安装件和溢流件,安装件安装于存液腔内,溢流件安装于安装件,溢流件具有溢流槽,或者,溢流件与安装件共同围成溢流槽,溢流槽位于进液口和出液口之间。本发明提供了一种液体定量添加装置,采用在进液口和出液口之间设置溢流槽,液体在重力作用下依次经过进液口、溢流槽和出液口,溢流槽能够对流通的液体进行泄压,防止液体飞溅,提高液位传感器的检测精度,从而解决了现有的电镀药液添加装置存在的药液添加量误差太大的技术问题。

技术领域

本发明涉及精准定量控制技术领域,尤其是涉及一种液体定量添加装置。

背景技术

随着使用者对电子设备的可靠性要求越来越高,生产企业对电路板的制作工艺的要求也越来越高,特别是涉及精准定量控制方面的要求越来越高。其中,在电路板的制作过程中,涉及精准定量控制方面包括药液的定量添加,尤其是电镀工序,需要定时定量地添加药液来保证电路板的正常加工,添加量误差太大会严重影响电路板加工的品质。

现有的电镀药液添加装置中,中央供药系统采用重力引流,重力高度落差为18米至24米,导致中央供药系统的药液流经电磁阀时压力过高,进而在添加时药液容易溅起,液位传感器测量液位不准确,加药量误差太大,无法做到精准定量添加的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液体定量添加装置,旨在解决现有的电镀药液添加装置存在药液添加量误差太大的技术问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种液体定量添加装置,包括:

存液盒,具有存液腔、分别与所述存液腔连通的进液口和出液口,所述进液口位于所述出液口的上方;

溢流组件,包括安装件和溢流件,所述安装件安装于所述存液腔内,所述溢流件安装于所述安装件,所述溢流件具有溢流槽,或者,所述溢流件与所述安装件共同围成溢流槽,所述溢流槽位于所述进液口和所述出液口之间,以使液体依次经过所述进液口、所述溢流槽和所述出液口;

液位传感器,安装于所述存液盒,用于检测所述存液腔内的液位;

出液管,安装于所述出液口内;以及

出液控制阀,安装于所述出液管,以控制所述出液管的通断。

在其中一个实施例中,所述安装件具有用于液体流动的通道,所述溢流组件包括两个以上所述溢流件,两个所述溢流件沿液体流动方向依次设置于所述通道内,以使液体依次经过两个以上所述溢流槽。

在其中一个实施例中,所述溢流件包括底板和挡板,所述底板的侧边由第一侧边和第二侧边组成,所述第一侧边与所述通道的内壁连接,所述第二侧边与所述通道的内壁之间形成流通区域,所述挡板连接于所述第二侧边。

在其中一个实施例中,两个以上所述溢流件自上而下依次分布,所述流通区域的下方正对下一个所述溢流件。

在其中一个实施例中,在同一个所述溢流件中,所述底板的面积与所述流通区域的面积之比在3:1~6:1之间。

在其中一个实施例中,在同一个所述溢流件中,所述底板的面积与所述挡板的面积之比在6:1~10:1之间。

在其中一个实施例中,相邻两个所述溢流件的间隔与所述挡板的高度之比在3:1~5:1之间。

在其中一个实施例中,所述溢流件的数量在5个~14个之间。

在其中一个实施例中,所述安装件的顶部密封连接于所述进液口的周侧,所述安装件的中部形成所述通道,所述安装件的底部连接于所述存液腔的内底壁,所述安装件的底部具有缺口。

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