[发明专利]基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构及微波集成系统

说明书

本公开实施例提供一种基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构及微波集成系统。微带线垂直过渡结构包括：两个平行设置的介质基板；公共地板，位于两个介质基板之间且与两个介质基板层叠接触；两个矩形微带线，一个矩形微带线位于一个介质基板远离公共地板的一侧，另一矩形微带线位于另一介质基板远离公共地板的一侧；两个矩形末端贴片，一个矩形末端贴片与一个矩形微带线位于同一平面且相连，另一个矩形末端贴片与另一个矩形微带线位于同一平面且相连，一个矩形末端贴片与另一个矩形末端贴片在一个介质基板上的投影重叠；其中，公共地板具有开槽，一个矩形末端贴片与另一个矩形末端贴片在一个介质基板上的投影落入开槽在一个介质基板上的投影中。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，特别涉及一种基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构及微波集成系统。

背景技术

随着全球通信业务量的迅速增长，信息传输速率的要求也越来越高。微波集成电路是实现信息高速传输的重要技术手段。为了进一步提高通信器件性能和实现器件小型化，三维微波集成电路(3DMIC,Three-dimensional microwave integrated circuit)应运而生。

利用微波多层技术及低温共烧陶瓷等技术，可实现微波集成电路的三维集成，这样就大大减小了微波集成电路的体积，实现小型化的目的，且微波集成电路的性能也得到了提高。在微波集成系统中，微波集成电路之间的信息传输需要射频互连过渡结构来实现。如何在同层或不同层的微波集成电路之间实现电磁信号的宽带低损耗传输是目前亟待解决的问题。

发明内容

本公开实施例提供一种基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构及微波集成系统，以降低微波集成电路之间的传输损耗，拓展微波集成电路之间信号传输的带宽，进而提升整个微波集成系统的信号传输性能。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构，包括：两个平行设置的介质基板；公共地板，位于所述两个平行设置的介质基板之间且与两个介质基板层叠接触；两个矩形微带线，一个矩形微带线位于一个介质基板远离所述公共地板的一侧，另一矩形微带线位于另一介质基板远离所述公共地板的一侧；两个矩形末端贴片，一个矩形末端贴片与所述一个矩形微带线位于同一平面且相连，所述一个矩形微带线的短边与所述一个矩形末端贴片的第一侧边的一部分重叠，另一个矩形末端贴片与所述另一个矩形微带线位于同一平面且相连，所述另一个矩形微带线的短边与所述另一个矩形末端贴片的第一侧边的一部分重叠，所述一个矩形末端贴片与所述另一个矩形末端贴片在所述一个介质基板上的投影重叠；其中，所述公共地板具有开槽，所述一个矩形末端贴片与所述另一个矩形末端贴片在所述一个介质基板上的投影落入所述开槽在所述一个介质基板上的投影中。

在一些实施例中，上述基于电磁耦合的微带线垂直过渡结构还包括位于所述开槽中的谐振器，所述谐振器包括第一谐振微带线、第二谐振微带线、第三谐振微带线和第四谐振微带线，所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线并排设置且相连，所述第三谐振微带线和所述第四谐振微带线间隔设置，所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线位于所述第三谐振微带线和所述第四谐振微带线之间，所述第三谐振微带线分别与所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线相连，所述第四谐振微带线分别与所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线相连。

在一些实施例中，所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线的尺寸相同。

在一些实施例中，所述第一谐振微带线、所述第二谐振微带线、所述第三谐振微带线和所述第四谐振微带线均为矩形谐振微带线，所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线短边相连，所述第三谐振微带线在所述一个介质基板上的投影以所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线交界面在所述一个介质基板上的投影为轴呈轴对称，所述第四谐振微带线在所述一个介质基板上的投影以所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线交界面在所述一个介质基板上的投影为轴呈轴对称。

在一些实施例中，所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线的延伸方向与所述两个矩形微带线中的至少一个矩形微带线的延伸方向相同。