[发明专利]沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法

说明书

本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法。

背景技术

现有技术中的BGA焊盘小，焊盘与焊盘之间最小处只有0.05毫米，而且较为密集，所以产生短路的几率就越大，因此线路板BGA处沉金后上件焊接时镍金溶解后导致BGA位焊盘短路。

发明内容

本发明提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：

步骤1，覆铜板钻通孔；

步骤2，通过化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，再通过整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；

步骤4，通过弱碱性药水显影出图形，将需要的铜与孔裸露出来，给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉，通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路；

步骤5，将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；

步骤6，印热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；

步骤7，通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；

步骤8，退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产；

步骤9，外形铣成客户需要的大小；

步骤10，对有机保焊膜表面处理，检查，出货。

优选地，步骤5中，阻焊油墨烤板的参数如下：80度30分钟、100度30分钟、120度30分钟、150度180分钟。

优选地，步骤6中，热固化油烤板30分钟、110度。

由于采用了上述技术方案，本发明中的沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本发明的一个方面，提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：

步骤1，覆铜板钻通孔；

步骤2，通过化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，再通过整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤3，将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；

步骤4，通过弱碱性药水显影出图形，将需要的铜与孔裸露出来，给上面图形电镀，然后通过碱性药水将干膜退掉，通过碱性药水将不需要的铜层去掉，退锡形成线路；