[发明专利]一种包含RFID的玩具及其制备方法

权利要求书

1.一种包含RFID的玩具，其特征在于，所述包含RFID的玩具包括玩具本体(1)和内置于所述玩具本体(1)中的RFID天线封装模块(2)，所述RFID天线封装模块(2)包括天线(21)、芯片(22)和封装外壳(23)，所述天线(21)和芯片(22)内置于所述封装外壳(23)中，所述芯片(22)包括扼流圈(221)、第一电容(222)、整流模块(223)、第二电容(224)、调制模块(225)、电源控制模块(226)、码元同步模块(227)、分频链模块(228)、时序模块(229)、编码模块(230)和存储模块(231)；所述整流模块(223)具有第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)、正极接口和负极接口，所述扼流圈(221)的两端分别连接第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)，所述第一电容(222)的两端分别连接第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)，所述第二电容(224)两端分别连接正极接口和负极接口，所述负极接口接地，所述调制模块(225)一端连接正极接口，另一端接地，所述电源控制模块(226)接入正极接口，所述第一交流接口(AC1)、码元同步模块(227)、分频链模块(228)、时序模块(229)、编码模块(230)和调制模块(225)依次连接，所述编码模块(230)双向连接存储模块(231)，所述调制模块(225)连接天线(21)。

2.根据权利要求1所述的包含RFID的玩具，其特征在于，所述RFID天线封装模块(2)通过搪胶、一次注塑或二次注塑的方式设置于封装外壳(23)中。

3.根据权利要求1所述的包含RFID的玩具，其特征在于，所述封装外壳(23)为塑料外壳或塑胶外壳。

4.一种包含RFID的玩具的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

将天线(21)和芯片(22)内置于封装外壳(23)中，得到RFID天线封装模块(2)；所述芯片(22)包括扼流圈(221)、第一电容(222)、整流模块(223)、第二电容(224)、调制模块(225)、电源控制模块(226)、码元同步模块(227)、分频链模块(228)、时序模块(229)、编码模块(230)和存储模块(231)；所述整流模块(223)具有第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)、正极接口和负极接口，所述扼流圈(221)的两端分别连接第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)，所述第一电容(222)的两端分别连接第一交流接口(AC1)、第二交流接口(AC2)，所述第二电容(224)两端分别连接正极接口和负极接口，所述负极接口接地，所述调制模块(225)一端连接正极接口，另一端接地，所述电源控制模块(226)接入正极接口，所述第一交流接口(AC1)、码元同步模块(227)、分频链模块(228)、时序模块(229)、编码模块(230)和调制模块(225)依次连接，所述编码模块(230)双向连接存储模块(231)，所述调制模块(225)连接天线(21)；

将RFID天线封装模块(2)内置于玩具本体(1)中。

5.根据权利要求4所述的包含RFID的玩具的制备方法，其特征在于，所述RFID天线封装模块(2)通过搪胶、一次注塑或二次注塑的方式设置于封装外壳(23)中。

6.根据权利要求4所述的包含RFID的玩具的制备方法，其特征在于，所述封装外壳(23)为塑料外壳或塑胶外壳。

7.根据权利要求4所述的包含RFID的玩具的制备方法，其特征在于，所述包含RFID的玩具的制备方法还包括：将RFID天线封装模块(2)内置于玩具本体(1)中后，再读写入编码和商品信息。

8.根据权利要求4所述的包含RFID的玩具的制备方法，其特征在于，所述包含RFID的玩具为硬塑、塑胶、硅胶或毛绒玩具。