[发明专利]凸轮轴信号盘组合结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110013716.5 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112855304B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 梁雪冰;王林山;胡强;汪礼敏 申请(专利权)人: 北京有研粉末新材料研究院有限公司
主分类号: F01L1/047 分类号: F01L1/047;F01L1/46;B22F3/10;B22F3/24;B22F7/08
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 101407 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 凸轮轴 信号 组合 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,所述凸轮轴信号盘组合结构包括:

信号盘(1),所述信号盘(1)上设置有轴孔(2);

凸轮轴(5),所述凸轮轴(5)贯穿所述轴孔(2)与所述信号盘(1)连接;

钎焊连接部,形成在所述信号盘(1)上并将所述信号盘(1)与所述凸轮轴(5)连接;所述信号盘(1)和所述钎焊连接部分别由粉末预制件和钎焊料通过烧结处理同时成型;其中,

所述钎焊连接部包括:

侧向通孔(3),沿径向开设在所述信号盘(1)上,并且所述侧向通孔(3)连通所述轴孔(2);

浅沟槽(4),沿周向开设在所述轴孔(2)的内侧壁上,并且所述浅沟槽(4)与所述侧向通孔(3)连通;

所述浅沟槽的深度为0.03~0.30mm,所述浅沟槽的宽度为3~5mm;所述侧向通孔的孔径为3~4mm;

所述的制备方法包括以下步骤:

制备预烧信号盘,并且在所述预烧信号盘上形成侧向通孔和浅沟槽;所述预烧信号盘的制备包括以下步骤:采用模具压制成形制备粉末冶金信号盘生坯,压制密度≥6.5g/cm3;所述粉末冶金信号盘生坯的预烧,得到所述预烧信号盘;其中,采用还原性保护气氛或真空条件,预烧温度为800~1150℃,保温时间为30~60min;

采用机械过盈配合方式将所述预烧信号盘与凸轮轴进行组装,得到组合好的凸轮轴;

将所述组合好的凸轮轴放入烧结炉,并且所述侧向通孔的开口朝上,然后向所述侧向通孔内放入钎焊料;

进行烧结。

2.根据权利要求1所述的凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,所述浅沟槽(4)开设在所述轴孔(2)内侧壁的中间位置。

3.根据权利要求1所述的凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,所述浅沟槽(4)开设在所述轴孔(2)内侧壁的一侧且靠近边缘处位置。

4.根据权利要求1所述的凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,采用内孔机加工的方式在所述预烧信号盘上形成所述浅沟槽和侧向通孔;或者对所述模具进行优化设计,使得所述粉末冶金信号盘生坯上形成所述浅沟槽和侧向通孔;其中,所述浅沟槽的深度为0.03~0.30mm,所述浅沟槽的宽度为3~5mm。

5.根据权利要求1所述的凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,所述预烧信号盘的轴孔直径与所述凸轮轴的芯轴外径形成过盈配合,且过盈量为0.01~0.15mm。

6.根据权利要求1所述的凸轮轴信号盘组合结构的制备方法,其特征在于,所述烧结的烧结温度为1080~1150℃,保温时间为30~120min;所述钎焊料的熔点为800~1070℃。

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