[发明专利]一种基于低维材料的波导晶体管探测器及其制备方法有效
申请号: | 202110013746.6 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112331728B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 周志强;王丹;刘巍;王任凡 | 申请(专利权)人: | 武汉敏芯半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/113;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人: | 黄耀威 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 材料 波导 晶体管 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于低维材料的波导晶体管探测器,其特征在于,包括:
SOI层,所述SOI层包括:底层(1)和波导(2),在底层(1)上设有波导(2),其中,所述波导(2)的宽度为450nm,高度为220nm;
低维半导体层(3),覆盖在所述底层(1)和所述波导(2)上方;
源极(4),设置在所述低维半导体层(3)的上方,位于所述波导(2)的一侧;
漏极(5),设置在所述低维半导体层(3)的上方,位于所述波导(2)的另一侧;
栅极(6),设置在所述低维半导体层(3)的上方,位于所述波导(2)的上方;
栅介质层(8),所述栅介质层(8)覆盖在位于所述波导(2)顶部的低维半导体层(3)上方,所述栅极(6)设置在所述栅介质层(8)的上方;
所述底层(1)包括:硅衬底层(11)和二氧化硅层(12),在所述硅衬底层(11)上覆盖二氧化硅层(12),所述波导(2)设置在所述二氧化硅层(12)上;
还包括隔离层(7),覆盖在所述二氧化硅层(12)和所述波导(2)上方,所述低维半导体层(3)覆盖在所述隔离层(7)上方;
所述隔离层(7)的选用材料包括:氧化铝和/或氧化铪,隔离层(7)的厚度为3-5nm;
所述源极(4)和所述漏极(5)的选用材料包括下列至少之一:钛、金、钯、铂、钪,所述源极(4)和所述漏极(5)宽度为500nm~1μm,所述源极(4)和所述漏极(5)厚度为30nm-70nm。
2.根据权利要求1所述的基于低维材料的波导晶体管探测器,其特征在于,波导(2)包括下列至少之一:硅波导、SiO2波导、Si3N4波导。
3.根据权利要求1所述的基于低维材料的波导晶体管探测器,其特征在于,所述栅介质层(8)的选用材料包括:氧化铝和/或氧化铪。
4.根据权利要求1所述的基于低维材料的波导晶体管探测器,其特征在于,所述低维半导体层(3)的材料选用下列至少之一:碳纳米管薄膜、黑磷、二硫化钼、二硫化钨。
5.根据权利要求1所述的基于低维材料的波导晶体管探测器,其特征在于,所述栅极(6)选用的材料包括:钯和/或氧化铟锡。
6.一种基于低维材料的波导晶体管探测器的制备方法,其特征在于,步骤包括:
预先设置包含底层和波导的SOI层,其中,所述波导的宽度为450nm,高度为220nm,所述底层包括:硅衬底层和二氧化硅层,在所述硅衬底层上覆盖二氧化硅层,所述波导设置在所述二氧化硅层上;
在所述底层和所述波导上方利用沉积工艺覆盖隔离层,其中,所述隔离层的选用材料包括:氧化铝和/或氧化铪;
在所述隔离层上方通过膜转移工艺、或生长工艺设置低维半导体层;
在所述波导顶部的低维半导体层上方利用沉积工艺覆盖栅介质层;
在所述栅介质层的上方设置栅极,在所述栅极两侧的低维半导体层上分别设置漏极和源极,所述漏极和所述源极分别位于所述波导的两侧,其中,所述源极和所述漏极的选用材料包括下列至少之一:钛、金、钯、铂、钪,所述源极和所述漏极宽度为500nm~1μm,所述源极和所述漏极厚度为30nm-70nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的