[发明专利]一种针对高分子材料精准加工裁切方法

权利要求书

1.一种针对高分子材料精准加工裁切方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对需要切割的高分子材料的尺寸进行测量，并对尺寸数据进行记录；

S2：使用定位件对高分子材料进行定位，确定高分子材料的位置；

S3：对切割刀与高分子材料的水平距离，竖直距离进行测量，并对测量的数据进行记录；

S4：根据数据计算出切割刀所处的初始位置，然后将切割刀移动到该位置；

S5：然后计算出切割刀在切割时竖直移动距离与水平移动距离，此水平移动距离即为高分子材料切割的长度；

S6：根据计算的切割刀竖直移动距离与水平移动距离控制切割刀进行移动，完成对高分子材料的裁切；

所述S5中，根据切割的尺寸及高分子材料的尺寸计算出需要切割的次数，对切割次数进行记录，并将该记录的数据输入控制中心，以此控制切割刀进行运行，所述S1中，当需要切割的高分子材料为矩形结构时，需要对高分子材料的长、宽、高进行测量，当需要切割的高分子材料为圆柱形时，需要对高分子材料的长度及直径进行测量，所述S6中，切割完成的高分子材料通过输送带进行输送，高分子材料在经过输送带时通过工业摄像机对高分子材料进行拍照，然后将图像传输至控制器与控制器预设的数据进行对比，得到对比结果，当对比结果存在误差时，对存在误差的位置进行记录，同时将该高分子材料判断为不合格产品，并进行计数，同时对经过输送带输送的高分子材料的数量进行统计，根据高分子材料的数量与不合格产品的数量，计算出产品的合格率，合格率实时在显示屏上进行显示，所述S4中，切割刀由电动推杆驱动，切割刀移动时通过激光测距离对移动的距离进行测量，并将该数据回传到控制中心，当切割刀移动到需要的距离后，关闭电动推杆，所述S5中，根据计算出的切割刀在切割时竖直移动距离与水平移动距离对切割刀运行轨迹进行描绘，得到切割刀运行轨迹模拟图，所述S6中，在切割时对切割刀的运行轨迹进行监测，将此运行轨迹与轨迹模拟图进行对比，当出现偏差时进行报警。