[发明专利]研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备在审
申请号: | 202110014596.0 | 申请日: | 2021-01-06 |
公开(公告)号: | CN112633776A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 李青;李赫然;陈龙武;穆美强;苏记华;申昊;张青华;张松昊 | 申请(专利权)人: | 郑州旭飞光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司 |
主分类号: | G06Q10/06 | 分类号: | G06Q10/06;G06Q10/10;G06Q50/04 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 李柯莹 |
地址: | 450016 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 补正 方法 系统 存储 介质 电子设备 | ||
本公开涉及一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备,解决了在工件生产加工工序过程中,因研磨量过小导致工件出现品质缺陷。还方法包括:获取工件的待加工位置的尺寸参数;在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下,根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正;根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。本公开通过对研磨量补正本公开对工件在研磨过程中出现的缺陷位置进行研磨量补正,避免工件生产加工过程中,研磨量过小导致的工件欠磨、过磨,即提高了工件的品质,又满足生产线高效生产的要求。
技术领域
本公开涉及加工领域,具体地,涉及一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备。
背景技术
研磨工序是工件生产加工工序中一道重要工序,是按照客户要求对工件进行精加工的过程。而研磨工序中,涉及到的研磨量是影响工件研磨品质的重要工艺参数之一。工件生产加工工序过程中,存在研磨量过小的情况,会导致工件欠磨,使得工件存在品质缺陷。
发明内容
本公开的目的是提供一种研磨量补正方法、系统、存储介质及电子设备,解决了在工件生产加工工序过程中,因研磨量过小导致工件出现品质缺陷。
为了实现上述目的,根据本公开实施例的第一方面,本公开提供一种研磨量补正方法,所述方法包括:
获取工件的待加工位置的尺寸参数;
在所述尺寸参数与所述待加工位置的预设尺寸值存在差值的情况下,根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正;
根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工。
可选地,根据所述尺寸参数对所述待加工位置的研磨量进行修正,包括:
获取所述尺寸参数和所述待加工位置的预设尺寸值的差值;
将所述研磨量替换为所述差值,以对所述研磨量进行修正。
可选的,在所述差值大于所述研磨量的情况下,所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工,包括:
将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量;
控制所述伺服电机驱动磨轮前进所述补正量对所述待加工位置进行加工。
可选的,在所述差值不大于所述研磨量的情况下,所述根据修正后的所述研磨量控制伺服电机驱动磨轮对所述待加工位置进行加工,包括:
将获取的所述差值与所述研磨量的差值作为补正量;
控制所述伺服电机驱动磨轮后退所述补正量对所述待加工位置进行加工。
可选的,所述获取工件的待加工位置的尺寸参数,包括:
通过接触式传感器检测所述工件的预设检测点的尺寸参数,其中,所述预设检测点设置于所述工件上的待加工区域。
可选的,所述获取工件的待加工位置的尺寸参数,包括:
通过接触式传感器检测所述工件的多个预设补正点之间的尺寸参数,其中,多个所述预设补正点设置于所述工件的待加工区域。
根据本公开实施例的第二方面,本公开提供一种研磨量补正系统,所述系统包括:接触式传感器和与所述传感器通信连接的研磨机床;
所述接触式传感器用于获取工件的待加工位置的尺寸参数,并发送给所述研磨机床;
所述研磨机床用于执行上述的研磨量补正方法。
可选的,所述接触式传感器设置在所述研磨机床上的磨轮加工位置之前。
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