[发明专利]一种分叉型材组合屏蔽罩及使用方法

说明书

一种分叉型材组合屏蔽罩及使用方法，分叉型材组合屏蔽罩包括：型材框架和屏蔽顶罩，型材框架通过切割，组合焊成多个闭环的屏蔽圈，与元器件一起进加热炉后，用常温焊料流片焊接成阻容组合件；屏蔽顶罩通过钣金折弯形成和屏蔽圈适配的尺寸，预置在屏蔽圈对应位置，进加热炉二次流片，和型材框架、印制板一起构成封闭的屏蔽腔。本发明通过组合，可以满足复杂印制板上多腔屏蔽的需求。

技术领域

本发明属于电子产品结构设计领域，特别涉及一种分叉型材组合屏蔽罩及其使用方法。

背景技术

复杂的电磁环境给电子产品的可靠运行构成严重影响，对电磁敏感区域进行屏蔽是提高电磁兼容能力的有效手段。常规屏蔽罩通过金属铣削而成，腔体无法密封，钉位焊盘比屏蔽罩壁焊盘大导致屏蔽区域内布板区域形状不规则以致使用率低，每个产品需要经过铣削、钻孔、表处理，制造响应周期长。另一种常见屏蔽罩形式为钣金屏蔽罩，但是通过折弯形成的钣金屏蔽罩内无法有效处理内部区域分腔问题，且钣金屏蔽罩需要加工定位针、槽、点，加工工序依然复杂，产品一致性差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述缺陷，提供一种分叉型材组合屏蔽罩及使用方法，本发明对型材框架按需裁取，并与屏蔽顶罩进行配合，通过两次焊接组合成为屏蔽罩，加工工序少、制造难度低、制造响应周期短、加工一致性好，同时可减少屏蔽罩厚度以及组装时配件，减轻了结构重量。

为实现上述发明目的，本发明提供如下技术方案：

本发明提供一种分叉型材组合屏蔽罩，包括：型材框架和屏蔽顶罩；

上述多个型材框架围成屏蔽圈，屏蔽顶罩与屏蔽圈相匹配，盖于屏蔽圈上方，实现所需屏蔽区域的封闭；

上述型材框架包括底座，座壁和分叉；

上述底座和座壁垂直，分叉一端与座壁连接，另一端向上弯折，与座壁形成开放的U型腔体，用于预置焊料；

上述底座和分叉设于座壁的同一侧。

进一步的，上述座壁上设有第一座壁凸出筋和第二座壁凸出筋，上述分叉相应的设有第一分叉凸出筋，第二分叉凸出筋；上述第一座壁凸出筋位于第二座壁凸出筋下方，并高于U型腔体的内腔底面；上述第一分叉凸出筋位于第二分叉凸出筋下方，并高于U型腔体的内腔底面；上述第一座壁凸出筋和第一分叉凸出筋相对凸出；上述第二座壁凸出筋和第二分叉凸出筋相对凸出；上述第一座壁凸出筋、第一分叉凸出筋和U型腔体的底面构成第一腔，第一座壁凸出筋、第二座壁凸出筋、第一座壁凸出筋和第二座壁凸出筋之间围成第二腔。

进一步的，上述分叉与座壁之间的距离为0.1～2mm。

进一步的，上述型材框架和屏蔽顶罩采用可焊材料。

一种分叉型材组合屏蔽罩的使用方法，包括以下步骤：

S1在第一腔内预置焊料A；

S2针对待屏蔽区域，裁取已预置焊料A的型材框架，并修整裁切面成待拼合形状；

S3利用焊料B焊接各型材框架裁切面构成的缝隙，得到闭环的屏蔽圈；

S4将屏蔽圈与印制板利用焊料C进行焊接，使屏蔽圈处于待屏蔽区域的焊盘上；

S5将屏蔽顶罩加工成和屏蔽圈对应的尺寸，放置在屏蔽圈对应位置，加热后使预置焊料融化，完成屏蔽圈与屏蔽顶罩的焊接。

进一步的，焊料A的焊接温度＜焊料C的焊接温度＜焊料B的焊接温度。

进一步的，焊料C焊接温度与焊料A焊接温度的差值≥10℃。

进一步的，焊料B焊接温度与焊料C焊接温度的差值≥10℃。