[发明专利]换热器

权利要求书

1.一种换热器，其特征在于，包括：芯体和连接件；所述芯体包括多个堆叠设置的第一介质通道和多个堆叠设置的第二介质通道，且一个所述第一介质通道和一个所述第二介质通道交替设置；所述第一介质通道上设有第一介质进口和第一介质出口；

所述连接件包括连接部以及与所述连接部连接的第一介质进管和第一介质出管；所述连接部与所述芯体连接，所述第一介质进管的长度方向和所述第一介质出管的长度方向均与所述第一介质通道的堆叠方向相交设置；所述第一介质进管与所述第一介质进口连通，所述第一介质出管与所述第一介质出口连通。

2.根据权利要求1所述的换热器，其特征在于，所述芯体包括多个堆叠设置的芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间间隔设置且密封连接，以形成所述第一介质通道；相邻两个芯片组件之间间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道；多个芯片组件分为两个芯体单元，所述连接件设置在两个所述芯体单元之间。

3.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，两个所述芯体单元包括相同数量的芯片组件。

4.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述第一芯片的边缘和所述第二芯片的边缘均向远离所述连接件的方向翻折设置，同一个芯片组件中，所述第二芯片的翻折部搭接在所述第一芯片的翻折部外；相邻两个所述芯片组件中，下一个所述芯片组件中的第一芯片的翻折部搭接在上一个所述芯片组件中的第二芯片的翻折部外。

5.根据权利要求2所述的换热器，其特征在于，所述芯体单元包括盖板，所述盖板与所述芯体单元中的最靠近所述连接件的芯片组件间隔设置且密封连接，以形成所述第二介质通道。

6.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述盖板上设有定位件，所述连接件上设有配合件，所述定位件与所述配合件连接。

7.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述盖板的边缘向远离所述连接件的方向翻折，所述盖板的翻折部搭接在与所述盖板相邻的第二芯片的边缘外以实现所述盖板与所述第二芯片的密封连接。

8.根据权利要求5所述的换热器，其特征在于，所述第一芯片上的所述第一介质进口的边缘与所述第二芯片上的第一介质进口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引入流道；所述第一芯片上的所述第一介质出口的边缘与所述第二芯片上的第一介质出口的边缘焊接，以在所述第一介质通道的堆叠方向上形成第一介质引出流道；所述第一介质进管上设有与所述第一介质引流道正对设置的引入口，所述第一介质出管上设有与所述第一介质引出流道正对设置的引出口。

9.根据权利要求2-8中任一项所述的换热器，其特征在于，所述连接部、所述第一介质进管和所述第一介质出管相互独立设置，所述第一介质进管和所述第一介质出管均与所述连接部连接；

所述第一介质进管和所述第一介质出管呈锐角、钝角、直角或者平角设置；

或者，所述第一介质进管和所述第一介质出管并列设置。

10.根据权利要求9所述的换热器，其特征在于，所述连接部包括头部和杆部，所述第一介质进管位于所述杆部的一侧，所述第一介质出管位于所述杆部的另一侧。