[发明专利]一种复合板及其制备方法、均热板

说明书

本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种复合板及其制备方法、均热板。复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；其中，所述第一铜箔为晶畴数小于或等于5个/平方厘米；所述第二铜箔为电镀铜。在晶畴数小于或等于5个/平方厘米的第一铜箔具有较佳的导热性，在第一铜箔上设置石墨烯层，然后在石墨烯层上设置电镀铜且厚度可调至1μm至1mm，电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题，由分别位于石墨烯层两侧的晶畴数较小的第一铜箔以及电镀铜组成的复合板，具有较佳的导热系数和合适的强度。

技术领域

本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种复合板及其制备方法、均热板。

背景技术

芯片持续高负载运行时会产生的大量热，导致芯片温度过高、出现运行卡顿、掉帧、降频等现象，芯片性能下降明显。可以采用均热板为其将热。均热板主要结构由上盖板、下盖板、密封腔体、毛细结构和冷却介质组成，通常上/下盖板由纯铜板制成，焊接成一个内壁具有微细结构的真空腔体。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。但是现有的均热板导热系数有待提高。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种复合板及其制备方法、均热板，其旨在提高均热板的导热系数。

本申请提供一种复合板，复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；

其中，所述第一铜箔为晶畴数小于或等于5个/平方厘米；

所述第二铜箔为电镀铜。

在晶畴数小于或等于5个/平方厘米的第一铜箔具有较佳的导热性，在第一铜箔上设置石墨烯层，然后在石墨烯层上设置电镀铜，电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题，由分别位于石墨烯层两侧的晶畴数较小的第一铜箔以及电镀铜组成的复合板可以具有较佳的导热系数。

在本申请的一些实施例中，第一铜箔的厚度为3-150μm。

在本申请的一些实施例中，第一铜箔与所述石墨烯层的硬度为30-60HV。

在本申请的一些实施例中，第二铜箔的厚度为1-1000μm；

在本申请的一些实施例中，复合板的硬度为100-200HV。

在本申请的一些实施例中，复合板包括多个石墨烯层以及多个第二铜箔；所述石墨烯层与所述第二铜箔交叉设置，且所述石墨烯层覆盖所述第一铜箔。

本申请还提供一种上述复合板的制备方法，包括：

在第一铜箔上生长石墨烯层；

采用电镀的方式在所述石墨烯层上制备第二铜箔；

其中，所述第一铜箔的晶畴数小于或等于5个/平方厘米。

在本申请的一些实施例中，在所述第一铜箔上生长石墨烯层之前还包括制备所述第一铜箔，具体包括：

在惰性气氛下，加热电解铜箔或压延铜箔至800-1075℃，然后在还原气氛下退火。

在本申请的一些实施例中，在第一铜箔上生长石墨烯层的步骤中采用化学气相沉积的方式生长所述石墨烯层。

本申请还提供一种均热板，所述均热板是通过复合板连接而成。

本申请实施例提供的均热板具有上述复合板的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。