[发明专利]酰胺基桥连六羧酸配体和金属有机框架材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种酰胺基修饰金属有机框架材料在催化剂中的应用，其特征在于，

所述催化剂为催化转化CO₂与环氧化合物合成环状碳酸酯的环加成反应的催化剂；

所述酰胺基修饰金属有机框架材料的分子式为：[Cu₃(C₃₁H₁₃NO₁₃)]_n，其中，n为正整数；所述酰胺基修饰金属有机框架材料属于立方晶系，P422空间群，晶胞参数分别为：a=b=c=38.868 Å，a=90.00°，b=90.00°，g=90.00°；

所述酰胺基修饰金属有机框架材料采用含有以下步骤的操作I制备得到：

在溶剂存在下，将式（Ⅰ）所示的配体和水合硝酸铜进行配位反应，所述溶剂选自DMF、DMSO、水、乙腈中的至少一种；

式（Ⅰ）；

所述式（Ⅰ）所示的配体采用含有以下步骤的操作II制备得到：

（1）将SOCl₂、DMF和3,5-二（甲氧基羰基）苯甲酸进行第一接触反应，得到第一接触反应产物；

（2）在THF和催化剂Ⅰ存在下，将所述第一接触反应产物和式（Ⅱ）所示的化合物进行第二接触反应，得到第二接触反应产物；

（3）在催化剂Ⅱ和碱性物质存在下，将所述第二接触反应产物进行水解反应，再依次酸化、过滤、水洗至中性，再用热甲醇洗涤2-3次，干燥后得到式（Ⅰ）所示的配体；

式（Ⅱ）。

2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述环氧化合物选自环氧氯丙烷、环氧溴丙烷、环氧丙烷、苯基缩水甘油醚、1,2-环氧丁烷、氧化苯乙烯、氧化环己烯中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作I中，所述溶剂为DMF。

4.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作I中，所述配位反应至少满足以下条件：反应温度为80-100℃，反应时间为70-170h。

5.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作I中，所述式（Ⅰ）所示的配体与所述水合硝酸铜的用量摩尔比为1：9-12。

6.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作I中，所述酰胺基修饰金属有机框架材料的制备步骤还包括：在进行所述配位反应之前，先将含有所述溶剂、所述式（Ⅰ）所示的配体和所述水合硝酸铜的反应体系在不高于35℃下与酸性物质接触以进行酸化，然后再将酸化后的反应体系升温以进行所述配位反应，所述酸性物质选自硝酸、盐酸、磷酸中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的应用，其中，所述酸性物质为硝酸。

8.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作II中，所述3,5-二（甲氧基羰基）苯甲酸与所述式（Ⅱ）所示的化合物的用量摩尔比为1：0.6-0.8。

9.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作II的步骤（1）中，所述第一接触反应的条件至少满足：温度为70-90°C，时间为8-15h。

10.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作II的步骤（2）中，所述第二接触反应的条件至少满足：温度为15-30°C，时间为8-15h。

11.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作II的步骤（3）中，所述水解反应的条件至少满足：温度为15-30°C，时间为36-96h。

12.根据权利要求1或2所述的应用，其中，在所述操作II中，所述催化剂Ⅰ和所述催化剂Ⅱ相同或不同，各自独立地选自DMAP、TBAB中的至少一种。