[发明专利]柔性应变采集装置、系统及装置的制作方法

权利要求书

1.柔性应变采集装置，其特征在于：

包括制作有电路的FPC软板以及贴附在所述FPC软板上的无源器件和芯片；所述芯片包括至少一个柔性芯片，所述柔性芯片的厚度不大于50μm；至少所述柔性芯片通过连接线与所述FPC软板上的焊盘连接，至少所述柔性芯片及所述连接线被硅胶保护层包覆。

2.如权利要求1所述的柔性应变采集装置，其特征在于：

所述FPC软板整体被塑封材料所塑封。

3.如权利要求1或2所述的柔性应变采集装置，其特征在于：

所述芯片包括无线通信芯片、模数转换芯片、运放芯片及电源控制芯片，其中至少所述无线通信芯片、所述模数转换芯片和所述运放芯片之一为所述柔性芯片。

4.柔性应变采集系统，其特征在于，包括路由器、上位机以及用于贴附在待采集位置的应变片，还包括如权利要求1或2或3所述的柔性应变采集装置，所述柔性应变采集装置用于贴附在所述应变片附近，所述应变片与所述柔性应变采集装置电连接，所述路由器分别与所述柔性应变采集装置和上位机通信连接。

5.如权利要求4所述的柔性应变采集系统，其特征在于：

所述柔性应变采集装置包括依次连接的信号放大模块、信号转换模块和无线通信模块，所述信号放大模块的输入端与所述应变片输出端电连接，所述无线通信模块与所述上位机通信连接。

6.如权利要求5所述的柔性应变采集系统，其特征在于：

所述柔性应变采集装置还包括与所述信号放大模块、所述信号转换模块和所述无线通信模块连接的电源模块，所述电源模块与用于贴附在所述柔性应变采集装置附近的太阳能薄膜电池连接。

7.柔性应变采集装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供制作有电路的FPC软板；

提供无源器件，将所述无源器件贴附在所述FPC软板上表面；

提供芯片，将所述芯片贴附在所述FPC软板上表面；所述芯片中至少有一个芯片为柔性芯片，其厚度不大于50μm；

将所述芯片与所述FPC软板上的焊点互联；

在所述FPC软板上表面制作至少包覆所述柔性芯片的硅胶保护层。

8.如权利要求7所述的柔性应变采集装置的制作方法，其特征在于：

将整个FPC软板通过塑封材料进行塑封。

9.如权利要求1所述的柔性应变采集装置或权利要求7所述的柔性应变采集装置的制作方法，其特征在于：

所述硅胶保护层的硬度小于邵氏A50度，断裂伸长率大于100％。

10.如权利要求2所述的柔性应变采集装置或权利要求8所述的柔性应变采集装置的制作方法，其特征在于：

所述塑封材料的硬度在邵氏A40度和A80度之间，断裂伸长率大于100％；及/或，所述塑封材料为塑胶或硅胶。