[发明专利]下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备有效
申请号: | 202110020108.7 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN112809996B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 杨利明;莫伟积 | 申请(专利权)人: | 四川通妙科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/30 | 分类号: | B29C33/30;H01L21/56;H01L21/67;B29L31/34 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 629200 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导向 装置 平板 塑封 模具 半导体 设备 | ||
本发明公开了下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备,下模导向装置包括:模架;转进板,其活动设于模架中,转进板上安装有多个冲胶杆;动力机构,其驱动转进板升降运动;限位机构,其安装在转进板和模架之间,转进板的四周分布有两个以上的滑轨,每个滑轨上均套有滑块,转进板沿限位机构作直线运动,通过限位机构使得转进板在升降运动中保持平衡。本发明提出的下模导向装置可以保证转进板运动的平衡度,提高平板式塑封模具的封装质量。
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的独立晶片用塑料外壳加以封装保护,常见采用平板式塑封模具进行封装,平板式塑封模具分为上模组件和下模组件,上模组件包括设有上型腔的上模,下模组件包括:设有下型腔的下模、支撑下模的模架、设于模架中的转进板、固定在转进板上的多个冲胶杆、驱动转进板升降运动的动力机构,下模设有与冲胶杆一一配合的料筒,冲胶杆的顶端活动伸入料筒中,料筒中放置有料饼,上模组件和下模组件合模时,动力机构驱动转进板上升,冲胶杆同时上升,将料筒中的料饼捅到型腔中。
由于冲胶杆数量多,需要保证冲胶杆工作时上下高度一致性,转进板的运动时必须有良好的平衡度,否则型腔中不同位置的塑料成型质量参差不齐,导致成品的不良率较高。
因此,如何设计保证转进板运动平衡度的下模导向装置是业界亟待解决的技术问题。
发明内容
为了解决现有技术中存在的缺陷,本发明提出下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备,该下模导向装置设计有限位机构,转进板沿限位机构作直线运动,保证转进板运动的平衡度,提高平板式塑封模具的封装质量。
本发明采用的技术方案是,设计下模导向装置,包括:
模架;
转进板,其活动设于模架中,转进板上安装有多个冲胶杆;
动力机构,其驱动转进板升降运动;
限位机构,其安装在转进板和模架之间,转进板沿限位机构作直线运动。
其中,动力机构包括:至少两个油缸、固定连接油缸的活塞杆和转进板的安装板,动力机构中的所有油缸同步升降。
限位机构包括:至少一个垂直设置的滑轨、套于滑轨上的滑块、固定连接滑块与转进板的固定块,固定块设有用于夹持转进板边缘的缺口,转进板的边缘固定在缺口中,转进板随着滑块沿滑轨直线升降运动。
在一实施例中,油缸的数量为两个,转进板上位置相对的两侧各设有一个油缸。转进板的四周分布有两个以上的滑轨,每个滑轨上均套有滑块,通过限位机构使得转进板在升降运动中保持平衡。
模架包括:底板以及固定在底板上的多个围板,围板在底板上围成安装腔,转进板活动设于安装腔。模架中还设有用于支撑下模板的支撑柱,转进板上设有通孔,支撑柱活动穿过通孔,下模板的顶面设有下模,下模设有与冲胶杆一一对应的料筒,冲胶杆的顶端活动伸入料筒中。
本发明还提出了平板式塑封模具,包括:上模和下模,上模和下模之间设有型腔,下模设有与型腔连通的多个料筒,下模安装在上述下模导向装置上,冲胶杆上升时将其对应的料筒中的料饼捅入型腔中。
本发明还提出了采用上述平板式塑封模具的半导体塑封设备。
与现有技术相比,本发明在转进板和模架之间设计有限位机构,通过限位机构对转进板的运动进行限位,使其做垂直直线运动,转进板运动中保持平衡,保证冲胶杆工作时上下高度一致性,有效提高平板式塑封模具的封装质量。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明,其中:
图1是本发明中下模导向装置的结构示意图;
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