[发明专利]单工位芯片移印信息处理方法及单工位芯片移印机在审
申请号: | 202110020554.8 | 申请日: | 2021-01-07 |
公开(公告)号: | CN112558897A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 阮旺;徐鸣;陈振杉;陈晓东 | 申请(专利权)人: | 深圳市久和精密自动化设备有限公司 |
主分类号: | G06F3/12 | 分类号: | G06F3/12;B41F17/00 |
代理公司: | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 宋佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单工位 芯片 印信 处理 方法 移印机 | ||
1.一种单工位芯片移印信息处理方法,其特征在于,包括:
获取芯片移印状态信息集合,其中,所述芯片移印状态信息集合包括存在时序连续性的i组芯片移印状态信息,i为大于1的整数;
根据所述芯片移印状态信息集合获取异常状态信息集合,其中,所述异常状态信息集合包括存在时序连续性的i组异常状态信息;
基于所述芯片移印状态信息集合,通过移印状态识别线程所包括的局部指标解析单元获取移印生产指标信息集合,其中,所述移印生产指标信息集合包括i个移印生产指标信息;
基于所述异常状态信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的全局指标解析单元获取异常生产指标信息集合,其中,所述异常生产指标信息集合包括i个异常生产指标信息;
基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集;
根据所述移印误差标签集确定所述芯片移印状态信息集合的工作状态调整信息;
其中,所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集,包括:
基于所述移印生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的局部动态指标识别单元获取i个局部生产指标内容,其中,每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息;
基于所述异常生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的全局动态指标识别单元获取i个全局生产指标内容,其中,每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息;对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理,得到i个目标生产指标内容,其中,每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容;
基于所述i个目标生产指标内容,通过所述移印状态识别线程所包括的生产指标融合单元获取全局生产指标内容,其中,所述全局生产指标内容为根据所述i个目标生产指标内容以及i个芯片良率评价权重确定的,每个目标生产指标内容对应于一个芯片良率评价权重;
基于所述全局生产指标内容,通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述移印生产指标信息集合以及所述异常生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集,包括:
基于所述移印生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的局部信息拆分单元获取i个局部生产指标内容,其中,每个局部生产指标内容对应于一个移印生产指标信息;
基于所述异常生产指标信息集合,通过所述移印状态识别线程所包括的全局信息拆分单元获取i个全局生产指标内容,其中,每个全局生产指标内容对应于一个异常生产指标信息;
对所述i个局部生产指标内容以及所述i个全局生产指标内容进行生产指标校正处理,得到i个目标生产指标内容,其中,每个目标生产指标内容包括一个局部生产指标内容以及一个全局生产指标内容;
基于所述i个目标生产指标内容,通过所述移印状态识别线程所包括的所述移印误差检测单元获取所述芯片移印状态信息集合所对应的移印误差标签集。
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