[发明专利]一种陶瓷覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)将活性金属焊料制粉后筛粉，得到粒径为5μm-20μm的活性金属焊料粉体；活性金属焊料的组分及其质量百分含量为：Cu 21％-24％、Sn 5％-10％、In 5％-10％、Ti 3％-5％、余量为Ag；制粉的工艺条件为：制粉温度为1000℃-1200℃、保温时间为10min-30min；

(2)将质量比为(85-90)：(10-15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏；活性焊料载体的组分及其质量百分含量为：成膏剂8％-15％、触变剂5％-10％、活性剂5％-10％、分散剂5％-10％、其余为溶剂；其中，溶剂为松油醇和二乙二醇单丁醚形成的混合物，混合物中松油醇所占质量百分比为40％-60％；所述成膏剂为聚乙醇2000；所述触变剂为改性氢化蓖麻油；所述活性剂为氯代水杨酸；所述分散剂为硬脂酸；

(3)在陶瓷基片表面印制厚度为10μm-30μm的活性焊膏层；

(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶；

(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结，得到陶瓷覆铜板；其中，真空烧结的工艺条件为：以10℃/min-20℃/min的升温速度，从室温升高到350℃-400℃，保温5min-10min；再以10℃/min-15℃/min的升温速度，升温到450℃-550℃，保温5min-10min；最后以25℃/min-30℃/min的升温速度，升温到700℃-750℃，保温5min-10min，随炉冷却。

2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(1)活性金属焊料的组分中Cu的纯度大于99.99wt％、Sn的纯度大于99.99wt％、In的纯度大于99.99wt％、Ti的纯度大于99.99wt％、Ag的纯度大于99.99wt％。

3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中将活性金属焊料通过真空高压气雾化的方式制粉，真空高压气雾化的工艺条件为：雾化气体流量为15m³/min-35m³/min、活性金属焊料的熔体流速为5.0kg/min-10.0kg/min、雾化气体压力为0.5MPa-1.0MPa、制粉真空度高于1×10^-1Pa。

4.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(1)中将活性金属焊料制粉后采用超声波振动筛粉机筛粉。

5.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(3)中采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制活性焊膏层。

6.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(4)中排胶的工艺条件为：排胶温度为200℃-250℃、保温时间为15min-30min。