[发明专利]一种触控装置及其驱动方法

说明书

本公开涉及一种触控装置及其驱动方法，所述触控装置包括基板、触控电极和天线电极，所述触控电极设置在所述基板的第一表面上，所述天线电极设置在所述基板的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面为所述基板的相对表面；所述基板的第一表面包括触控区域和触控盲区，所述触控区域间隔设置，所述触控区域内设置有触控电极；所述基板的第二表面具有与所述触控盲区相对的第一区域，所述第一区域内设置有所述天线电极。本申请通过将天线电极和触控电极分别设置在基板相对的两个表面上，能够避免天线与触控电极之间的互相干扰，同时提高触控装置的触控性能。

技术领域

本公开实施例涉及电子设备技术领域，更具体地，涉及一种触控装置及其驱动方法。

背景技术

随着无线通信系统的传输速率越来越高，通信容量越来越大，通讯天线的载波频率逐渐增高，其传输信号的路径损耗也逐渐增大。对此，需要提高阵列天线的增益效果，以克服路径损耗的影响。为了使天线能够实现高增益，并且能够同时实现波束扫描或者波束赋形，需要采用相控阵列天线技术，在有限的空间内集成更多天线线路。

目前集成天线的设计主要是采用封装天线的技术与工艺，例如，将毫米波阵列天线、射频集成电路以及电源管理集成电路集成在一个模块内。利用这种技术，在电子设备领域中出现了将集成天线和显示设备中的触摸传感器组合在一起的方案。

然而，将天线与触控传感器集成的技术方案通常存在电子器件相互干扰的现象，电子器件的性能无法得到保证。

发明内容

本公开实施例的一个目的是提供一种触控装置及其驱动方法，至少解决现有触控装置内部器件之间互相干扰、挤占主要电子器件空间的问题。

第一方面，本申请实施例提出了一种触控装置，包括基板、触控电极和天线电极，所述触控电极设置在所述基板的第一表面上，所述天线电极设置在所述基板的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面为所述基板的相对表面；

所述基板的第一表面包括触控区域和触控盲区，所述触控区域间隔设置，所述触控区域内设置有触控电极；

所述基板的第二表面具有与所述触控盲区相对的第一区域，所述第一区域内设置有所述天线电极。

第二方面，本申请实施例提出了一种触控装置的驱动方法，所述触控装置为第一方面所述的触控装置，所述方法包括：

在向所述触控装置的触控电极输出触控驱动信号的情况下，中止向所述触控装置的天线电极输出天线驱动信号，并获取通过所述触控电极接收的触控信号；

在向所述触控装置的天线电极输出天线驱动信号的情况下，中止向所述触控装置的触控电极输出触控驱动信号，并获取通过所述天线电极接收的天线信号。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体；触控装置，所述触控装置安装在所述壳体上，所述触控装置为第一方面所述的触控装置。

本申请通过将天线电极和触控电极分别设置在基板相对的两个表面上，能够避免天线与触控电极设置在同一表面互相干扰，充分提高基板的面积利用率和触控装置的触控性能。

以下通过参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开实施例的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开实施例的原理。

图1是根据本公开实施例的触控装置的组成结构示意图；

图2是根据一个实施例的触控电极的位置排布示意图；

图3是根据一个实施例的天线电极位置排布示意图；

图4是根据一个实施例的触控装置的另一组成结构示意图；