[发明专利]插头组件及组装插头连接器的方法

说明书

一种插头组件及组装插头连接器的方法，其中该插头组件包括具有一插卡的一基座。所述插卡的一侧包括多排的信号端接垫。所述插卡的另一侧包括一单排的线缆端接垫。理线元件可用于支持多排的信号端接垫。一屏蔽元件可用于改善所述信号端接垫的电性能。

本申请是莫列斯有限公司的发明专利申请(申请日为2017年10月13日、申请号为201710955024.6，发明名称为“插头组件及组装插头连接器的方法”)的分案申请。

相关申请

本专利申请主张在2016年10月13日提交的美国临时专利申请US62/407747的优先权，该美国临时专利申请通过援引合并于本文。

技术领域

本发明涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地涉及适合用于高数据速率应用的IO连接器。

背景技术

输入/输出连接器通常用于需要高带宽的应用中。例如，小型可插拔(small formfactor pluggable，SFP)式连接器初始被开发为提供一发送和一接收通道(例如显示(prove)为已知的一1X连接器)且逐渐地SFP连接器的性能已增加到它们能支持16Gbps甚至25Gbps的通道。很快就确认对于某些需求而言一1X连接器是不足的且四路小型可插拔(quad small form factor pluggable，QSFP)式连接器被开发以提供更多的通道并用作一4X连接器。

尽管更大尺寸的连接器已开发(诸如符合INFINBAND标准的一10X连接器)，但是QSFP式连接器由于其尺寸依然受到欢迎。QSFP连接器具有对一广泛的制造工艺兼容的一0.8mm间距，并且一QSFP插头基座内所提供的空间允许有足够的空间用于常规被动线缆端接，甚至允许并入主动电或光收发模块(二者均随着数据率的增加而日益变得可取)。然而，某些人群会赏识针对这种可插拔式连接器的设计的进一步改进。

发明内容

在一个方案中，一种插头组件包括：一基座，所述基座设置成沿一对接轴线对接；一插卡；以及多条线缆。所述插卡安装在所述基座内且具有一第一侧和与所述第一侧相反的一第二侧，以及一第一对接端和与所述第一对接端相反的一第二端。所述插卡包括相邻所述第一对接端的多个导电的对接垫以及多个线缆端接垫。所述多个线缆端接垫设置为在所述插卡的第一侧的一第一组的多排，并且在所述插卡的第二侧仅仅为一单排，各排的线缆端接垫包括多个信号端接垫和多个接地端接垫。所述第一侧的线缆端接垫的排的一第一数量至少双倍于所述第二侧的线缆端接垫的排的一第二数量。各条线缆包括一信号导体，各信号导体端接于其中一个所述信号端接垫。

在另一个方案中，一种组装一插头连接器的方法包括：a)提供一基座，所述基座设置成沿一对接轴线对接；以及b)提供一插卡，所示插卡具有一第一侧、一第一对接端以及与所述第一对接端相反的一第二端。所述插卡包括相邻所述第一对接端的多个导电的对接垫以及多个线缆端接垫，其中所述多个线缆端接垫设置为以相邻所述插卡的第二端的沿所述第一侧的一第一排的线缆端接垫，以及与所述第一排的线缆端接垫间隔开并与所述多个对接垫间隔开的至少一个附加排的线缆端接垫。所述第一排的线缆端接垫和所述附加排的线缆端接垫均包括多个信号端接垫以及多个接地端接垫。所述方法还包括：c)提供多条线缆，其中各条线缆包括一信号导体；d)将一第一组线缆的各信号导体端接于所述第一排的线缆端接垫的其中一个信号端接垫以限定一第一信号端接部；以及e)将一第一屏蔽元件安装在所述插卡上，包括将一导电的第一屏蔽突起安装在相邻的第一信号端接部之间并将各第一屏蔽突起电连接于所述第一排的其中一个接地端接垫。所述方法还包括：f)在完成步骤d)和步骤e)之后，将一第二组线缆的各信号导体端接于第二排的线缆端接垫的其中一个信号端接垫，以限定一第二信号端接部；g)将一第二屏蔽元件安装在所述插卡上，包括将一导电的第二屏蔽突起安装在相邻的第二信号端接部之间并将各第二屏蔽突起电连接于所述第二排的其中一个接地端接垫；以及h)将所述插卡和线缆安装在所述基座内。