[发明专利]用于在复合物构件中形成孔口的方法和设备在审
| 申请号： | 202110023382.X | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113103440A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | G·D·布拉德伯里;M·J·安德森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14;B28D7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 危凯权;陈浩然 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 复合物 构件 形成 孔口 方法 设备 | ||
1.一种用于在陶瓷基质复合物(CMC)构件中形成孔口的方法，所述方法包括：
基于所述孔口的最终尺寸，选择具有某工具尺寸和切削表面的工具；
选择用所述工具切削所述构件所成的角度；
用所述工具切削所述构件的后表面，所述工具的切削表面成所述角度定位；
使所述工具相对于所述构件重新定位；以及
切穿所述孔口至它的最终尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切穿所述孔口至它的最终尺寸包括从前表面切削所述构件，所述前表面与所述后表面相反。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，从所述前表面切削所述构件包括在所述工具的切削表面垂直于所述前表面定位的情况下切削所述构件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切削所述构件的后表面包括在所述孔口的预定位置处切削所述后表面至小于所述构件在所述孔口的预定位置处厚度的深度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具选择成具有在所述孔口的最终尺寸的60%至90%的范围内的工具尺寸。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述工具选择成具有在所述孔口的最终尺寸的65%至80%的范围内的工具尺寸。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述角度选择成相对于所述构件的后表面在5°至80°的范围内。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述角度选择成相对于所述构件的后表面在10°至60°的范围内。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在切削所述构件的后表面时用流体冲洗所述孔口。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
选择用于切削所述构件的后表面的切削速度，
其中所述切削速度在每分钟400表面英尺(SFM)至1500 SFM的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110023382.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
