[发明专利]一种用于图像传感器的形成方法及图像传感器在审

专利信息
申请号: 202110023544.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN114743999A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 李杰;赵立新 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 图像传感器 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种用于图像传感器的形成方法,其特征在于,至少包括:

提供单晶硅衬底;

于所述单晶硅衬底上形成第一凹槽;

以单晶硅作为阻挡,对所述单晶硅衬底进行离子注入,于所述第一凹槽下方的单晶硅衬底中形成第一离子掺杂区域。

2.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,还包括:

通过化学机械研磨,平坦化所述单晶硅衬底。

3.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一凹槽包括沟槽、孔洞。

4.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,还包括:

铺设介质层,以填充所述第一凹槽;

刻蚀部分所述单晶硅,形成第二凹槽;

以所述介质层和/或至少部分单晶硅为阻挡,对所述单晶硅衬底进行离子注入,于所述第二凹槽下方的单晶硅衬底中形成第二离子掺杂区域;

通过化学机械研磨,去除所述介质层和/或至少部分单晶硅,使所述单晶硅衬底减薄至某一厚度。

5.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一凹槽的深度为不小于2微米。

6.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述于所述单晶硅衬底上形成第一凹槽包括:

于所述单晶硅衬底上形成硬掩膜或光刻胶;

去除部分所述硬掩膜或光刻胶形成凹槽,以暴露出所述单晶硅衬底;

以所述硬掩膜或光刻胶为阻挡,刻蚀所述单晶硅衬底,形成所述第一凹槽。

7.如权利要求2所述的形成方法,其特征在于,在经过所述化学机械研磨后,还包括:

于所述单晶硅衬底上形成多个晶体管;

于所述单晶硅衬底上形成多层金属互联层。

8.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,

所述离子掺杂区域为电荷收集区或隔离区。

9.一种图像传感器,其特征在于,通过如权利要求1至8中任一项所述的形成方法形成。

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