[发明专利]一种用于图像传感器的形成方法及图像传感器在审
申请号: | 202110023544.X | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN114743999A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李杰;赵立新 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 图像传感器 形成 方法 | ||
1.一种用于图像传感器的形成方法,其特征在于,至少包括:
提供单晶硅衬底;
于所述单晶硅衬底上形成第一凹槽;
以单晶硅作为阻挡,对所述单晶硅衬底进行离子注入,于所述第一凹槽下方的单晶硅衬底中形成第一离子掺杂区域。
2.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,还包括:
通过化学机械研磨,平坦化所述单晶硅衬底。
3.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一凹槽包括沟槽、孔洞。
4.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,还包括:
铺设介质层,以填充所述第一凹槽;
刻蚀部分所述单晶硅,形成第二凹槽;
以所述介质层和/或至少部分单晶硅为阻挡,对所述单晶硅衬底进行离子注入,于所述第二凹槽下方的单晶硅衬底中形成第二离子掺杂区域;
通过化学机械研磨,去除所述介质层和/或至少部分单晶硅,使所述单晶硅衬底减薄至某一厚度。
5.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一凹槽的深度为不小于2微米。
6.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述于所述单晶硅衬底上形成第一凹槽包括:
于所述单晶硅衬底上形成硬掩膜或光刻胶;
去除部分所述硬掩膜或光刻胶形成凹槽,以暴露出所述单晶硅衬底;
以所述硬掩膜或光刻胶为阻挡,刻蚀所述单晶硅衬底,形成所述第一凹槽。
7.如权利要求2所述的形成方法,其特征在于,在经过所述化学机械研磨后,还包括:
于所述单晶硅衬底上形成多个晶体管;
于所述单晶硅衬底上形成多层金属互联层。
8.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,
所述离子掺杂区域为电荷收集区或隔离区。
9.一种图像传感器,其特征在于,通过如权利要求1至8中任一项所述的形成方法形成。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的