[发明专利]基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110023645.7 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112834024A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 麦金耿;王启宁 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: G01H17/00 分类号: G01H17/00
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 周新楣
地址: 100080*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 振动 阵列 穿戴 多维 反馈 装置 方法
【权利要求书】:

1.基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,包括:手套本体、传感器、振动器、电源模块、主控模块、通信模块和驱动模块;其中,所述传感器获取前端传感数据;所述振动器安装在所述手套本体内;所述传感数据通过所述通信模块传输给所述主控模块;所述主控模块通过所述驱动模块驱动所述振动器振动;所述电源模块分别为所述主控模块和所述驱动模块供电。

2.根据权利要求1所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,所述振动器至少设置有五个;所述振动器厚度小于或等于2mm,直径小于或等于8mm。

3.根据权利要求1所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,所述通信模块使用XG-BM02X蓝牙透传模块,所述传感器与所述通信模块无线方式进行连接。

4.根据权利要求1所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,所述主控模块用于给所述驱动模块提供至少5路独立的驱动信号以及对上位机命令做出响应。

5.根据权利要求4所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,主控模块的MCU选用STMF030K6T6芯片。

6.根据权利要求1所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,所述驱动模块用于直接驱动振动器;所述驱动模块选用BDR6122T驱动芯片,所述BDR6122T驱动芯片有两路输入IN1,IN2,通过控制IN1,IN2的状态进行控制所述振动器启停,刹车,并通过所述主控模块输出的PWM调节所述BDR6122T驱动芯片的输出电压进而控制所述振动器的振幅与频率。

7.根据权利要求1所述的基于振动阵列的可穿戴式多维力反馈装置,其特征在于,所述电源模块使用5V锂电池对所述驱动模块供电,并经过AMS-1117电源芯片将电压降至3.3V为所述主控模块与所述通信模块供电。

8.基于振动阵列的可穿戴多维力反馈方法,其特征在于,具体步骤包括:

获取传感数据,所述传感数据包含3轴力信息和3轴力矩信息;

所述传感数据映射成所述振动器的振动幅值、频率以及不同振动器的振动。

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