[发明专利]一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法

说明书

本发明提出一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法包括从设计选型数据库中挑选并读取三维模型数据；请求用户选择实验工况、设计目标；调用网格划分组件划分网格；使用工况建模组件生成仿真模型；使用仿真结果分析组件对仿真结果文件进行数据提取；仿真结果文件解析组件通过仿真结果数据接口对仿真结果文件进行解析，给出云图组件和历史曲线组件所需的场数据和历史数据，生成电子云图和二维折线图；对设计从可靠性、经济性两个维度进行打分；展示分值排序表，推荐最优设计。使用本发明，设计工程师能使用仿真分析手段来验证产品设计，且能根据设定的目标自动获取最优的设计推荐，让设计有据可依，大幅提高企业的产品研发设计效率。

技术领域

本发明涉及智能制造领域，具体的说是工业设计仿真软件，具体的说是一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法及系统。

背景技术

如今，高科电子厂家为了提升自家产品的竞争力，愈发重视产品的自主研发设计，而一个可靠的产品设计离不开试验验证分析过程，通过计算机仿真技术我们可以在虚拟环境中进行力学、热、电磁等各物理学科的验证分析。但如何将该技术应用于设计，方便设计工程师做选型决策是一项难题。

目前高科电子领域的设计和仿真软件仍是分离的，因为使用仿真软件进行产品验证分析不但需要软件操作知识，而且需要专业的理论和工程分析知识，导致设计工程师无法使用仿真软件指导设计，更不可能智能推荐最优设计方法。

发明内容

一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法，包括如下步骤：

S1，从设计选型数据库中挑选并读取三维模型数据；从设计选型数据库中按照零部件名称读取三维模型数据，获得某一类零部件所有的三维模型数据，三维模型数据包括几何信息和材料信息。

S2，请求用户选择实验工况、设计目标；从实验工况数据库模块选择零部件的使用工况类型，从目标数据库模块中选择零部件的性能指标限值。

S3，调用网格划分组件划分网格；调用网格划分组件根据S1步骤中得到的零部件实体几何信息，计算出网格尺寸信息；调用网格划分组件根据网格尺寸进行划分网格，得到网格数据。

进一步的，所述网格划分组件为SMESH。

S4，使用工况建模组件生成仿真模型；

S41，将S3步骤中得到的网格数据、S1步骤中得到的材料信息、步骤S2步骤中得到的使用工况类型，输入工况建模组件进行建模，得到仿真模型；

S42，将仿真模型提交至有限元求解器进行计算，得到仿真结果数据文件。

S5，使用仿真结果分析组件对S42步骤中得到的仿真结果文件进行数据提取；仿真结果文件解析组件通过仿真结果数据接口对仿真结果文件进行解析，给出云图组件和历史曲线组件所需的场数据和历史数据。

云图组件将场数据和S3得到的网格数据进行组合，生成云图。

历史曲线组件将节点或单元上随时间变化的位移、温度、应力数据进行组合，生成二维折线图。

单元指几何模型经过网格划分后产生的网格单元；节点是指几何模型经过网格划分后产生的网格节点。

S6，对设计从可靠性、经济性两个维度进行打分；

对电子云图以及二维折线图上的各个点结合设计目标进行判断，计算每个点和设计目标的差值，将每个点所对应的差值进行均方差计算，得到经济性分值；

对电子云图以及二维折线图上的各个点结合设计目标进行判断，计算每个点和设计目标的差值，将每个点所对应的差值进行求平均计算，得到可靠性分值。

S7，展示分值排序表，推荐最优设计；