[发明专利]一种晶圆加工的载物台在审
| 申请号： | 202110024362.4 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN112736010A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 夏华忠;黄传伟;李健;诸建周;吕文生;谈益民 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;胡家铭 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加工 载物台 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆加工的载物台，其特征在于：所述载物台包括台体（1），所述台体（1）中心螺纹连接中心调整螺栓（2），所述中心调整螺栓（2）外周设有若干周部调整螺栓（3），所述周部调整螺栓（3）布置第一真空槽（4）和第二真空槽（5），所述第一真空槽（4）与所述第二真空槽（5）之间设有镊子取物口（6）。
2.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述台体（1）为圆形。
3.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述中心调整螺栓（2）顶部均为抛光圆弧面。
4.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述周部调整螺栓（3）顶部均为抛光圆弧面。
5.如权利要求4所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述台体（1）上同轴心圆环均布若干所述周部调整螺栓（3）。
6.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述台体（1）上同轴心圆弧布置第一真空槽（4）和第二真空槽（5）。
7.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述第一真空槽（4）和所述第二真空槽（5）中均竖直开有吸孔，并连接抽真空设备。
8.如权利要求1所述的晶圆加工的载物台，其特征在于：所述镊子取物口（6）低于所述第一真空槽（4）和所述第二真空槽（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏东海半导体科技有限公司，未经江苏东海半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110024362.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种导体发热自动监控装置
- 下一篇：一种串口通信方法、装置和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
