[发明专利]一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法，配方包括：甲组份和乙组份，所述甲组份由重量份数分别为5～100份的环氧树脂、1～25份的稀释剂、0.1～0.5份的消泡剂、5～15份的偶联剂、50～300份的填料和5～50份的抗收缩剂混合制备而成，所述乙组份由重量份数分别为20～50份的固化剂A和50～80份的固化剂B混合制备而成，且甲组份和乙组份的质量比为100∶8～30；该发明添加零收缩率的苯并噁嗪树脂，降低了导热环氧灌封胶的固化收缩率，避免了导热环氧灌封胶变形和开裂的问题，增强了导热环氧灌封胶的可靠性和稳定性，提高了导热环氧灌封胶的热导率、硬度和机械性能，延长了导热环氧灌封胶的使用寿命。

技术领域

本发明涉及导热电气绝缘材料技术领域，具体为一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法。

背景技术

导热环氧灌封胶具有优秀的热导率、耐热性能、机械性能和电气性能，广泛应用于电子、电气设备的封装和粘接，提高电子、电气设备的稳定性和可靠性。

然而，传统的导热环氧灌封胶一般使用液体环氧树脂，交联密度大，固化成形后内应力大，体积收缩率高，导致导热环氧灌封胶易发生变形甚至开裂，影响了导热环氧灌封胶的可靠性和稳定性，缩短了导热环氧灌封胶的使用寿命，而为了降低导热环氧灌封胶的固化收缩率，市售的环氧导热灌封胶产品大多采用提高稀释剂用量、提高填料量等降低产品交联密度的方式，其制备的导热环氧灌封胶虽然固化收缩率有所降低，但削弱了导热环氧灌封胶的硬度和机械性能，不可避免了缩短了导热环氧灌封胶的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种低固化收缩率导热环氧灌封胶，配方包括：甲组份和乙组份，所述甲组份由重量份数分别为5～100份的环氧树脂、1～25份的稀释剂、0.1～0.5份的消泡剂、5～15份的偶联剂、50～300份的填料和5～50份的抗收缩剂混合制备而成，所述乙组份由重量份数分别为20～50份的固化剂A和50～80份的固化剂B混合制备而成，且甲组份和乙组份的质量比为100∶8～30。

一种低固化收缩率导热环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤，步骤一，选材；步骤二，脱泡；步骤三，制剂；步骤四，制胶；

其中在上述步骤一中，按照各组分的重量份数分别称取95～100份的环氧树脂、1～25份稀释剂、0.1～0.5份的消泡剂、5～15份的偶联剂、50～300份的填料、5～50份的抗收缩剂、20～50份的固化剂A和50～80份的固化剂B，备用；

其中在上述步骤二中，将步骤一中备好的环氧树脂倒入真空脱泡搅拌机中，并加入步骤一中备好的稀释剂、消泡剂、偶联剂、填料和抗收缩剂，缓慢搅拌均匀后高速搅拌，再经真空脱泡，制得甲组份；

其中在上述步骤三中，将步骤一中备好的固化剂A和固化剂B倒入容器中，混合搅拌均匀，制得乙组份；

其中在上述步骤四中，将步骤二中制好的甲组份倒入真空脱泡搅拌机中，再按照质量比加入对应量的步骤三中制好的乙组份，混合搅拌均匀后真空脱泡，即得低固化收缩率导热环氧灌封胶。

根据上述技术方案，所述环氧树脂选用液体型双酚A二缩水甘油醚环氧树脂和液体型酚醛环氧树脂中的任意一种或两种。

根据上述技术方案，所述稀释剂选用亚烷基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚和C12-14脂肪缩水甘油醚中的任意一种。

根据上述技术方案，所述偶联剂选用3-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-（2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和N-（β-氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的任意一种。

根据上述技术方案，所述填料选用改性氢氧化铝微粉、氧化铝微粉、炭黑、硅微粉和碳酸钙微粉中的任意一种或多种。