[发明专利]一种用于5G频谱的超软导电胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种用于5G频谱的超软导电胶及其制备方法。该超软导电胶包括硅橡胶载体、导电颗粒、交联剂、固化剂、补强剂、触变剂和固化延迟剂，导电颗粒含量为50‑60％；交联剂含量为5‑8％；固化剂含量为0.05‑0.1％；补强剂含量为1‑5％；触变剂含量为1‑3％；固化延迟剂含量为0.1‑0.2％；硅橡胶载体含量为余量。点胶固化形成的导电弹性体超低的硬度，不仅能大大降低基站上下两面的压缩力，而且使上下两面贴合时的独立空腔壁通过弹性体接触更为紧密，对各个独立的空腔形成高的隔离度，300MHz‑10GHZ的频段内可达到110dB以上的隔离度，实现对电磁波的兼容及排除各空腔之间的电磁波的干扰。

技术领域

本发明涉及导电胶技术领域，特别是指一种用于5G频谱的超软导电胶及其制备方法。

背景技术

随着5G技术的逐步成熟，推广及应用，5G信号传输频率更高，频宽更宽，数据传输速率更好，峰值速率大于每秒20Gbit，相当于4G的20倍，5G基站的集成度更高，大量的数据型号集中在基站独立的腔内，由于腔壁在节省空间与降低重量的双重要求下变得狭窄，可进行操作的空间仅有1.8mm左右，而各个独立空腔的形成需要有针对频率的压缩力尽可能小的导电弹性体，从而对各个空腔各自隔离。就地成型(FIP)的超软点胶导电胶能发挥出独有的工艺优势及高效的隔离度。而传统的FIP产品，硬度高达70ShoreA，加上5G基站的体型变大，盒盖所需的压力非常大，导致螺纹无法锁紧以及腔体的变形，其在高频段的隔离度偏低的弱点被无限放大，无法满足5G通信信号的隔离度要求。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题就是提出一种用于5G频谱的超软导电胶，以及该导电胶的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种用于5G频谱的超软导电胶，其是以硅橡胶为载体，填充纳米及微米级的导电颗粒，同时辅以交联剂，固化剂，补强剂，触变剂，进行复杂的缩合反应后，在绝缘胶体中实现导电，形成导电弹性体，其弹性体具备优秀的物理机械性能，良好的导电性，而达到针对300MHz至10GHz的电磁波实现高效的隔离度，在300MHz-10GHz屏蔽效能可达110dB。

导电胶对高温比较敏感，超过150℃的高温应用环境，导电胶的导电性能将会受到影响，其体积电阻率将会上升明显，将会导致隔离度下降。

具体地，本发明的用于5G频谱的超软导电胶，包括硅橡胶载体、导电颗粒、交联剂、固化剂、补强剂、触变剂和固化延迟剂，其中：

所述导电颗粒包括含量为0.1-0.5％的石墨烯，石墨烯粒径为小于100nm，含量为0.1-0.5％的导电炭黑，导电炭黑的粒径为30nm，含量为49.8-59％的NiC导电颗粒，NiC导电颗粒中Ni与C比例为5-6:4；

所述交联剂含量为5-8％，交联剂选自二氯甲基三乙氧基硅烷(ND43)、N,N-亚甲基双丙烯酰胺(MBA)中的一种或两种；

所述固化剂含量为0.05-0.1％，所述固化剂为pt固化剂-信越铂金水CAT-PL-56；

所述补强剂含量为1-5％，补强剂选用白炭黑(白炭黑A200、白炭黑R972)；

所述触变剂含量为1-3％，触变剂选用N-甲基吡咯烷酮；

所述固化延迟剂含量为0.1-0.2％，固化延迟剂选用1-乙炔基环己醇；

所述硅橡胶载体含量为余量，补齐100％，硅橡胶载体为甲基乙烯基硅橡胶。

本发明的用于5G频谱的超软导电胶的制备方法，包含以下步骤：

S1.按照配比称取所需组分；

S2.将各组分放入搅拌容器内，常温常压下搅拌1min，转速25Hz；