[发明专利]一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法

说明书

本发明提供了一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，涉及电子设备技术领域。本发明通过在导热结构中设置容纳部件和至少一个导热支柱；容纳部件具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口，容纳腔用以容纳电子器件；每个导热支柱均位于容纳腔外；其中，容纳腔内还设置有导热胶，导热胶用以与电子器件贴合，以将电子器件发出的热量传递至导热支柱，并通过导热支柱将热量传递至导热支柱嵌合的墙体内。通过与电子器件贴合的导热胶，将电子器件在工作中产生的热量传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，可降低电子器件的温度，且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法。

背景技术

目前，为了节省空间，越来越多的电子器件被嵌入墙体内使用，如家门口的监视器、电视机等，电子器件嵌入墙体可以很大程度上提高了空间利用率，同时也提高了用户的视觉感受。

但是将电子器件嵌入墙体内时，电子器件在使用过程中产生的热量不容易快速消除，从而造成电子器件的整体温度升高，而电子器件持续处于较高的温度时，会影响电子器件的性能。目前通常采用降低整机的功耗，或者使用风冷、水冷的方式对电子器件进行降温，以避免电子器件的温度过高。

然而，当采用降低整机功耗的方式对电子器件进行降温时，虽然可以一定程度上降低电子器件的温度，但是，考虑到电子器件的正常使用功能，该方法对电子器件的降温效果有限；当采用风冷或水冷的方式进行电子器件降温时，需要增加风冷或水冷设备，从而增加了设备成本以及安装成本。

发明内容

本发明提供一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，以解决现有的将电子器件嵌入墙体内，并对电子器件产生的热量进行导热时，导热效果有限或导热设备成本及安装成本高的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种导热结构，包括：容纳部件和至少一个导热支柱；

所述容纳部件具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一开口，所述容纳腔用以容纳电子器件；每个所述导热支柱均位于所述容纳腔外；

其中，所述容纳腔内还设置有导热胶，所述导热胶用以与所述电子器件贴合，以将所述电子器件发出的热量传递至所述导热支柱，并通过所述导热支柱将所述热量传递至所述导热支柱嵌合的墙体内。

可选的，所述容纳部件与所述导热支柱为一体成型结构。

可选的，所述容纳部件和所述导热支柱的材料均为导热材料；

所述导热胶还与所述容纳部件贴合，以通过所述容纳部件将所述电子器件发出的热量传递至所述导热支柱。

可选的，所述容纳部件具有至少一个嵌合孔，每个所述导热支柱均嵌合在对应的所述嵌合孔内；

所述导热支柱的材料为导热材料，且所述导热胶还与所述嵌合孔内的所述导热支柱贴合，以将电子器件发出的热量直接传递至所述导热支柱。

可选的，所述嵌合孔为网状结构。

可选的，所述容纳部件包括：依次首尾相接的多个侧板以及与各个所述侧板均连接的底板，且所述底板位于各个所述侧板的同一侧；

所述多个侧板和所述底板形成所述容纳腔和所述第一开口。

可选的，所述容纳部件还包括固定在任意一个或多个所述侧板上的螺纹孔；

所述导热结构还包括固定部件，所述固定部件包括与每个所述螺纹孔对应的通孔，所述导热结构还包括至少一个螺钉；

每个所述螺钉通过所述通孔与所述螺纹孔啮合，使得所述固定部件与所述容纳部件连接；

其中，所述固定部件具有第二开口，所述第一开口和所述第二开口相适配。