[发明专利]一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构在审

专利信息
申请号: 202110025437.0 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112885742A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 温彦平
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 163000 黑龙江省大*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 自动 移动 引脚 焊接 机构
【权利要求书】:

1.一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的正面固定连接有夹紧滑轨(2),所述夹紧滑轨(2)的正面滑动连接有缓冲夹具(3),所述缓冲夹具(3)的内部活动连接有固定滚珠(4),所述缓冲夹具(3)的内部滑动连接有夹紧导柱(5),所述夹紧导柱(5)的外侧套接有缓冲弹簧(6),所述夹紧导柱(5)的内部转动连接有滚动球(7),所述夹紧导柱(5)的内部固定连接有润滑组件(8),所述底座(1)的内部转动连接有夹紧轮(10),所述夹紧轮(10)的正面转动连接有夹紧臂(9),所述底座(1)的内部转动连接有进给齿轮(11),所述底座(1)的背面转动连接有进给筒(22),所述底座(1)的正面滑动连接有燕尾滑轨(14),所述燕尾滑轨(14),所述燕尾滑轨(14)的正面固定连接有进给座(12),所述进给座(12)的正面固定连接有定位件(13),所述进给座(12)的背面固定连接有进给齿条(15),所述底座(1)的内部转动连接有升降螺杆(16),所述升降螺杆(16)的外侧啮合连接有升降架(17),所述升降架(17)的正面转动连接有传动杆(18)和升降齿轮(21),所述升降架(17)的正面固定连接有升降电机(19),所述升降电机(19)的背面转动连接有传动齿轮(20)。

2.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述底座(1)的正面开设有与夹紧滑轨(2)适配的安装槽,底座(1)的正面开设有燕尾滑轨(14)适配的燕尾滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述缓冲夹具(3)的内部开设有与固定滚珠(4)适配的半圆形管道,缓冲夹具(3)的背面开设有与夹紧滑轨(2)适配的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述润滑组件(8)由堵塞滚珠和弹簧组成,堵塞滚珠、弹簧和夹紧导柱(5)形成一个密闭空间。

5.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述进给齿轮(11)由齿轮和移动轴组成,齿轮与进给齿条(15)啮合连接,移动轴的外侧开设有齿轮齿,移动轴与进给筒(22)啮合连接。

6.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述传动杆(18)与传动齿轮(20)啮合连接,传动杆(18)与升降齿轮(21)啮合连接,升降齿轮(21)与升降螺杆(16)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述进给筒(22)的外侧一半开设有阶梯型轨道,一半开设有弧形回到,在轨道的内侧开设有与进给齿轮(11)适配的齿轮齿。

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