[发明专利]一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构在审
申请号: | 202110025437.0 | 申请日: | 2021-01-08 |
公开(公告)号: | CN112885742A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 温彦平 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 163000 黑龙江省大*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 自动 移动 引脚 焊接 机构 | ||
1.一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的正面固定连接有夹紧滑轨(2),所述夹紧滑轨(2)的正面滑动连接有缓冲夹具(3),所述缓冲夹具(3)的内部活动连接有固定滚珠(4),所述缓冲夹具(3)的内部滑动连接有夹紧导柱(5),所述夹紧导柱(5)的外侧套接有缓冲弹簧(6),所述夹紧导柱(5)的内部转动连接有滚动球(7),所述夹紧导柱(5)的内部固定连接有润滑组件(8),所述底座(1)的内部转动连接有夹紧轮(10),所述夹紧轮(10)的正面转动连接有夹紧臂(9),所述底座(1)的内部转动连接有进给齿轮(11),所述底座(1)的背面转动连接有进给筒(22),所述底座(1)的正面滑动连接有燕尾滑轨(14),所述燕尾滑轨(14),所述燕尾滑轨(14)的正面固定连接有进给座(12),所述进给座(12)的正面固定连接有定位件(13),所述进给座(12)的背面固定连接有进给齿条(15),所述底座(1)的内部转动连接有升降螺杆(16),所述升降螺杆(16)的外侧啮合连接有升降架(17),所述升降架(17)的正面转动连接有传动杆(18)和升降齿轮(21),所述升降架(17)的正面固定连接有升降电机(19),所述升降电机(19)的背面转动连接有传动齿轮(20)。
2.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述底座(1)的正面开设有与夹紧滑轨(2)适配的安装槽,底座(1)的正面开设有燕尾滑轨(14)适配的燕尾滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述缓冲夹具(3)的内部开设有与固定滚珠(4)适配的半圆形管道,缓冲夹具(3)的背面开设有与夹紧滑轨(2)适配的滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述润滑组件(8)由堵塞滚珠和弹簧组成,堵塞滚珠、弹簧和夹紧导柱(5)形成一个密闭空间。
5.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述进给齿轮(11)由齿轮和移动轴组成,齿轮与进给齿条(15)啮合连接,移动轴的外侧开设有齿轮齿,移动轴与进给筒(22)啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述传动杆(18)与传动齿轮(20)啮合连接,传动杆(18)与升降齿轮(21)啮合连接,升降齿轮(21)与升降螺杆(16)啮合连接。
7.根据权利要求1所述的一种作用于芯片自动移动引脚焊接机构,其特征在于:所述进给筒(22)的外侧一半开设有阶梯型轨道,一半开设有弧形回到,在轨道的内侧开设有与进给齿轮(11)适配的齿轮齿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造