[发明专利]一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置

权利要求书

1.一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，其特征在于：所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，所述散热机壳上端设有开口向上的散热通道，所述散热机壳下端还设有开口向下的检测槽，所述检测槽上腔壁和所述散热通道下腔壁连通，所述硅胶导热板下端还设有开口向上的芯片槽，所述散热通道内设有为芯片提供散热的散热机构，所述检测槽内设有为芯片上表面补充导热硅脂的补充机构，所述芯片槽内设有为芯片下表面提供导热硅脂并冷却的水冷机构，所述补充机构包括滑动连接在所述检测槽内的修补块，所述检测槽右侧还设有气压腔，所述气压腔右腔壁上还设有连通所述散热机壳外部的平衡通道，所述平衡通道上腔壁上还设有开口向下的平衡槽，所述平衡槽内滑动连接有平衡滑块，所述平衡滑块上端与所述平衡槽上腔壁之间固定连接有平衡弹簧，所述平衡滑块上端还固定连接有限位拉绳，所述平衡槽左腔壁上还设有开口向右的自锁槽，所述自锁槽内滑动连接有自锁滑块，所述自锁滑块左端与所述自锁槽左腔壁之间固定连接有自锁弹簧，所述自锁滑块左端还固定连接有自锁拉绳，所述检测槽左右腔壁上还设有两个开口指向所述散热机壳中心方向的初始槽，所述气压腔左腔壁上还设有连通所述散热机壳右端的所述初始槽的连通通道，所述气压腔左腔壁上还固定连通有上伸缩管道，所述上伸缩管道左端还贯穿所述气压腔左腔壁和所述散热机壳右端的所述初始槽右腔壁且伸入到所述检测槽内，所述修补块右端与所述散热机壳右端的所述初始槽右腔壁之间固定连接有检测弹簧，所述散热机壳右端的所述初始槽上腔壁上还设有开口向下的限位槽，所述限位槽内滑动连接有限位滑块，所述限位滑块上端与所述限位槽上腔壁之间固定连接有限位弹簧，所述限位拉绳上端贯穿所述平衡槽上腔壁和所述限位槽左腔壁且固定连接在所述限位滑块左端，所述散热机壳左端的所述初始槽左腔壁上还设有开口向右的按压槽，所述按压槽内滑动连接有按压滑块，所述按压滑块左端与所述按压槽左腔壁之间固定连接有按压弹簧，所述自锁拉绳左端贯穿所述自锁槽左腔壁且穿过所述散热机壳内部和所述按压槽上腔壁且固定连接在所述按压滑块上端，所述按压滑块右端伸出到所述散热机壳左端的所述初始槽内并与所述修补块贴合。

2.根据权利要求 1 一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，其特征在于：所述散热机壳左端的所述初始槽左腔壁上还设有连通所述散热机壳外部的上进风口，所述上进风口下腔壁上还连通有进风连通管道，所述进风连通管道下端伸入到所述硅胶导热板内部，所述修补块内设有挤压腔，所述挤压腔内滑动连接有气压滑块，所述气压滑块与所述挤压腔上腔壁之间固定连接有挤压弹簧，所述挤压腔上腔壁上还设有连通所述上伸缩管道的气压通道，所述挤压腔上侧还设有液体腔，所述挤压弹簧上端还固定连接有挤压杆，所述挤压杆上端贯穿所述挤压腔上腔壁且伸入到所述液体腔内，所述挤压板上端位于所述液体腔内部分还上端固定连接有挤压板，所述修补块下端还设有开口向下的修补口，所述修补口内滑动连接有修补口，所述液体腔上腔壁上还设有连通所述修补口左腔壁的修补通道。

3.根据权利要求 1 一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，其特征在于：所述水冷机构包括固定连接在所述芯片槽下腔壁上的导热环，所述导热环上端固定连接有芯片，所述导热环内部还设有连通所述导热环上下端面的下散热孔，所述下散热孔内腔壁上固定连接有支撑板，所述支撑板内还设有连通所述支撑板上下端面的补充通道，所述芯片槽下腔壁上还设有开口向上的槽且槽内还固定有下补充块，所述下补充块上端与所述导热环下端贴合，所述下补充块上腔壁上还设有开口向上的补充槽，所述补充槽内滑动连接有补充活塞，所述补充活塞下端与所述补充槽下腔壁之间固定连接有补充弹簧，所述硅胶导热板内还设有冷风腔，所述进风连通管道下端连通所述冷风腔上腔壁，所述冷风腔左腔壁上还设有连通所述硅胶导热板外部的下进风口，所述硅胶导热板上端还设有开口向上的行程槽，所述行程槽内前后腔壁上还转动连接有行程轴，所述行程轴上固定连接有行程板，所述行程板上端还铰接有拨动板，所述行程槽后侧还设有连动腔，所述行程轴后端贯穿所述行程槽后腔壁且伸入到所述连动腔内，所述行程轴后端位于所述连动腔内部分还固定连接有上带轮，所述上带轮下腔壁上还连通有皮带槽。