[发明专利]一种韧性环氧树脂胶粘剂及其制备方法

说明书

本申请涉及胶粘剂领域，一种韧性环氧树脂胶粘剂，包括A组份、B组份，所述A组份包含如下重量份的原料：环氧树脂；所述B组份包含如下重量份的原料：胺类固化剂、6‑氨基苯并恶嗪‑3‑酮。一种韧性环氧树脂胶粘剂的制备方法，将A组份与B组份在120‑180℃下搅拌混合均匀得到本环氧树脂胶粘剂。通过采用6‑氨基苯并恶嗪‑3‑酮与环氧和素质进行接枝，显著提高胶粘剂的韧性与抗老化能力。通过添加邻苯二甲酸酐，催化提高接6‑氨基苯并恶嗪‑3‑酮与环氧树脂的接枝率，使韧性进一步提高。通过添加不饱和聚酯亚胺聚合物，提高胶粘剂的韧性。通过引入吡嗪基团，提高胶粘剂的低温韧性。

技术领域

本申请涉及胶粘剂领域，更具体地说，它涉及一种韧性环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

背景技术

环氧树脂是一种高分子聚合物，通常是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可与多种含有活泼氢的化合物反应开环，固化交联生成网状结构，是一种热固性树脂。

环氧树脂是一种热固性树脂，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，它粘接性能好、电绝缘性强，在工业上得到了广泛的应用，尤其在电子器件、变压器等器件的浇注、封装方面更是应用广泛。环氧树脂灌封胶是环氧树脂与环氧树脂固化剂、其他助剂混合而得。

环氧树脂灌封胶灌封在时，通常将液态环氧树脂灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件外壳内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。但电子元件、线路工作时通常会发热，器件外壳和灌封胶均会发生微量的热胀冷缩，由于伸缩率的不同，容易导致灌封胶与器件外壳之间出现裂缝，从而使环氧树脂灌封胶失去绝缘、防水作用。

发明内容

为了改善环氧树脂灌封胶容易与器件外壳出现裂缝的问题，本申请提供一种韧性环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

本申请提供的一种韧性环氧树脂胶粘剂及其制备方法，采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种韧性环氧树脂胶粘剂，采用如下的技术方案：

一种韧性环氧树脂胶粘剂，包括A组份、B组份，所述A组份包含如下重量份的原料：环氧树脂90-110份；

所述B组份包含如下重量份的原料：胺类固化剂40-50份、6-氨基苯并恶嗪-3-酮6-8份。

通过采用上述技术方案，环氧树脂作为胶粘剂的主体，环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，单组份环氧树脂交联程度较高，网络程度高，使其具有较高的脆度；且环氧树脂的耐候性能较差，容易老化后开裂。

环氧树脂通常与胺类固化剂中氨基发生反应，进行固化。通过加入6-氨基苯并恶嗪-3-酮，使其分子中的伯胺与仲胺同时与环氧树脂发生反应，

与环氧树脂进行接枝，减小环氧树脂内部交联程度，显著提高胶粘剂的韧性，使胶粘剂对热胀冷缩具有较好的应变能力，同时提高了胶粘剂的耐热性能，使环氧树脂较不易受热老化，从而使胶粘剂与器件外壳之间不易因老而使粘结力降低，不易出现开裂现象。

可选的，所述胺类固化剂包括重量份为25-30份的间1,3-二氨基-5羧基苯、15-20份的对二氨基二苯甲烷。

通过采用上述技术方案，1,3-二氨基-5羧基苯、对二氨基二苯甲烷上的氨基与环氧基团反应进行交联，起到固化作用。

可选的，所述B组份还包括重量份为3-5份的邻苯二甲酸酐。

通过上述技术方案，邻苯二甲酸酐用于催化提高接6-氨基苯并恶嗪-3-酮与环氧树脂的接枝率，进一步提韧性与耐老化能力。

可选的，所述A组份中还包括重量份为20-30份的聚酯亚胺聚合物。