[发明专利]一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法

说明书

本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法，该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座，所述引线框架主体前端位置开设有槽体，所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块，所述固定块内部中心位置垂直开设有第一滑槽。本发明当固定板温度过高时，使得水银沿着真空槽向上移动，从而挤压浮板向上移动，使得U型杆带动第二限位杆向上移动，从而使得第二限位杆脱离第二限位槽内部位置，之后第四弹簧复位，通过钢丝绳拉动第一限位杆，使其脱离第一限位槽，同时水平杆复位时通过第一连接杆挤压第二连接杆，使得触发块向上移动从而将固定板推出，使得插块脱离插槽内部，从而进行断电，防止过热造成的引线框架主体上元器件损坏。

技术领域

本发明涉及电气设备领域，具体为一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本。

现有的集成电路引线框架在使用时具有以下不足之处：

1、现有的集成电路引线框架在使用时，需要利用焊点进行部分数据传输线路的连接工作，而现有的集成电路引线框架焊点位置固定数量较多，在加工时过多加工焊点会破坏集成电路引线框架本身结构，而过少的焊点位置由于无法调节，导致在连接使用时焊点不在所需要位置，导致无法使用；

2、现有的集成电路引线框架在使用时，设备安装在目的位置后连接电源，当集成电路引线框架温度过高时，集成电路引线框架上端的电气元件极易被损毁，而集成电路引线框架上元器件一般精度较高，一旦损坏更换代价较大，所以急需要一种装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。