[发明专利]用于测试电子部件的分选机

说明书

本发明涉及一种能够支持在低温环境下测试电子部件的用于测试电子部件的分选机。根据本发明的用于测试电子部件的分选机构成环境维持腔室，并将环境维持腔室维持在干燥状态，从而具有能够局部冷却的结构。根据本发明具有如下效果，可以提高对电子部件的测试可靠性，并且能够提高冷却效率并减少能量。

本申请是申请日为2018年6月8日，申请号为201810587366.1，题为“用于测试半导体元件的分选机”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种能够支持诸如半导体元件等电子部件能够被测试器测试的用于测试电子部件的分选机。

背景技术

诸如半导体元件等电子部件根据情形而分为很多工序而被生产。即使各个工序在标准化的条件下进行，但是越是需要精密作业的电子部件，受到微小变动的影响越大，因此目前无法做到只生产良品。即，无法避免产生次品。因此，将生产的电子部件通过测试器测试后分为良品和次品而仅将良品出厂。

电子部件的测试在电子部件电连接到测试器才能进行。此时，将测试器的插座与电子部件电连接的装备为分选机。

另外，电子部件可以在多样的热环境下使用。因此，在测试电子部件时需要在构建特殊的温度环境的状态下测试。因此，分选机需要根据要求的测试条件将电子部件维持在高温、低温或常温状态并将电子部件电连接于测试器。其中，本发明涉及一种使电子部件维持低温的状态下支持测试的分选机。

通常，冷却电子部件的方式包括腔室方式和板方式。

腔室方式是一种构成能够形成低温环境的腔室，并将电子部件收容于腔室内部而冷却电子部件的方式。这种腔室方式具有如下缺点：为了使具有较大的空间的腔室内部的温度维持低温而消耗较大能量，并且需要较长的用于冷却电子部件的时间。

板方式是将电子部件放置于借助冷却流体冷却的板并通过传导而冷却电子部件的方式。这种板方式通过传导而直接冷却电子部件，因此冷却时间较短，但是由于是局部冷却，因此具有受到相对高温的周围空气的影响而产生结露或结冰的缺点。尤其，如果在电子部件测试之前提前对电子部件进行预冷的情况下，产生结露或结冰，则在测试过程中会导致电子部件与测试器之间的电接触产生不良，进而由于结露或结冰而可能使构成分选机的部件受到损伤。

当然，可以组合腔室方式和板方式，但是在使电子部件移动的路径等中，事实上无法完全阻断腔室内部与外部，因此能量消耗必然大，尤其，随着相对多湿的外部空气流入腔室，事实上难以最终防止产生结露或结冰的现象。

现有技术文献

专利文献

(专利文献0001)韩国公开专利公报10-2003-0023213号

(专利文献0002)韩国公开专利公报10-2004-0026456号

(专利文献0003)韩国公开专利公报10-2014-0125465号

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用板方式的同时也能在低温测试时不产生结露或结冰的技术。