[发明专利]一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将粒径2-5μm的超细球形铜粉超声清洗表面除杂，接着与硅烷偶联剂加入无水乙醇中，加入碳气凝胶,以500-800rpm的转速搅拌处理15-20min，接着静置、过滤、自然干燥，制得碳气凝胶负载的铜粉；

（2）将二氧化硅气凝胶与阻燃剂、固化剂以质量比1:3：1搅拌分散均匀，使二氧化硅气凝胶充分吸附阻燃剂、固化剂，得到负载阻燃剂和固化剂的二氧化硅气凝胶；

（3）在基体胶中加入步骤（1）制得的碳气凝胶负载的铜粉，混合搅拌1~1.5h，在室温下静置24~25h，接着继续加入步骤（2）制得的负载阻燃剂和固化剂的二氧化硅气凝胶、增塑剂混合均匀，即得电子封装用阻燃导电胶。

2.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，超细球形铜粉30~40重量份、硅烷偶联剂3~6重量份、无水乙醇54~67重量份、碳气凝胶2-3重量份；所述碳气凝胶的比表面积为800m²/g。

4.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述阻燃剂选用三甲基磷酸酯、三乙基膦酸酯、六甲基磷腈中的一种。

5.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（2）所述固化剂为甲基六氢苯酐。

6.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（3）所述基体胶为双酚A型环氧树脂，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

7.根据权利要求1所述一种电子封装用阻燃导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，基体胶36~56重量份、碳气凝胶负载的铜粉5~10重量份、负载阻燃剂和固化剂的二氧化硅气凝胶10~13重量份、增塑剂2~5重量份。

8.权利要求1~7任一项所述制备方法制备得到的一种电子封装用阻燃导电胶。