[发明专利]一种实现两个QSFP-DD模块之间最短电连接的接口平台

权利要求书

1.一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：包括被放置在一个PCB板正反两面的，用于焊接QSFP-DD 电连接器A 的封装和用于焊接QSFP-DD 电连接器B 的封装，他们之间的安放关系为：在垂直透视PCB板时，使电连接器A 和B的封装在与多数焊盘水平的方向上所有相邻的焊盘的间距都均等并且上下相互对齐；

所述QSFP-DD 电连接器A、QSFP-DD 电连接器B的封装焊盘定义为自下而上为第一至第四排，第一排自左向右依次为1-19，第四排自右向左依次为20-38，第二排自左向右依次为39-57，第三排自右向左依次为58-76，所述QSFP-DD 电连接器A的封装焊盘和QSFP-DD 电连接器B的封装焊盘作如下连接：即，封装A的焊盘2连封装B的焊盘18；封装A的焊盘3连封装B的焊盘17；封装A的焊盘5连封装B的焊盘15；封装A的焊盘6连封装B的焊盘14；封装A的焊盘14连封装B的焊盘6；封装A的焊盘15连封装B的焊盘5；封装A的焊盘17连封装B的焊盘3；封装A的焊盘18连封装B的焊盘2；封装A的焊盘21连封装B的焊盘37；封装A的焊盘22连封装B的焊盘36；封装A的焊盘24连封装B的焊盘34；封装A的焊盘25连封装B的焊盘33；封装A的焊盘33连封装B的焊盘25；封装A的焊盘34连封装B的焊盘24；封装A的焊盘36连封装B的焊盘22；封装A的焊盘37连封装B的焊盘21；封装A的焊盘40连封装B的焊盘56；封装A的焊盘41连封装B的焊盘55；封装A的焊盘43连封装B的焊盘53；封装A的焊盘44连封装B的焊盘52；封装A的焊盘52连封装B的焊盘44；封装A的焊盘53连封装B的焊盘43；封装A的焊盘55连封装B的焊盘41；封装A的焊盘56连封装B的焊盘40；封装A的焊盘59连封装B的焊盘75；封装A的焊盘60连封装B的焊盘74；封装A的焊盘62连封装B的焊盘72；封装A的焊盘63连封装B的焊盘71；封装A的焊盘71连封装B的焊盘63；封装A的焊盘72连封装B的焊盘62；封装A的焊盘74连封装B的焊盘60；封装A的焊盘75连封装B的焊盘59；

QSFP-DD 电连接器A和QSFP-DD 电连接器B内分别插入QSFP-DD 模块I 和QSFP-DD 模块II；

QSFP-DD 模块I 和QSFP-DD 模块II中的任何一个将具有误码测试仪的功能，即，具有发射以下部分或全部码型的功能，它们包括： PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型码及它们的逆向码，PRBS13Q型码以及SSPRQ型码；具有对以下部分或全部码型的误码检测功能，它们包括：PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型码和它们的逆向码以及PRBS13Q型码。

2.根据权利要求1所述的一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述的QSFP-DD 电连接器A 的封装和QSFP-DD 电连接器B 的封装都与多元协议“QSFP-DD Hardware rev 5.1”中定义的QSFP-DD 电连接器的封装完全一致。

3.根据权利要求1所述的一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述焊盘间的连接是由PCB 金属线和至少一个PCB 通孔连接而成。

4.根据权利要求3所述的一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述PCB 金属线的长度按需调短从而满足传输高速信号的质量要求。

5.根据权利要求3所述的一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：所述PCB 金属线的长度按需调长从而达到高速信号传输压力测试的指标要求。

6.根据权利要求1所述的一种实现两个QSFP-DD 模块之间最短电连接的接口平台，其特征在于：在垂直透视PCB板时，QSFP-DD电连接器A 的封装和QSFP-DD电连接器B的封装安放的焊盘间距调整为互不相等或上下不相互对齐。