[发明专利]一种回流焊炉稳定性检测方法

说明书

本发明公开了一种回流焊炉稳定性检测方法，包括检测机柜，所述检测机柜一端设置有焊炉温度实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉升温实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉整体数据接入端口，所述检测机柜一端设置有网络接入端口，所述检测机柜一端设置有数据输出接入端口，所述检测机柜内部设置有控制电路板，所述控制电路板一端电性连接有中央控制单元，所述控制电路板一端电性连接有温度数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有升温数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有整体数据处理单元；本发明能够方便的对回流焊路进行稳定性检测，检测数据多样化，检测精确度更高，实用性强。

技术领域

本发明涉及焊接设备技术领域，具体是一种回流焊炉稳定性检测方法。

背景技术

回流焊炉其实就是一个大烤炉，不过回流焊炉内每个区的温度都是可以单独调控的，通过不同温度的变化使线路板上的锡膏融化并与smt元件焊接在一起。回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点，回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种回流焊炉稳定性检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种回流焊炉稳定性检测方法，包括检测机柜，所述检测机柜一端设置有焊炉温度实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉升温实时数据接入端口，所述检测机柜一端设置有焊炉整体数据接入端口，所述检测机柜一端设置有网络接入端口，所述检测机柜一端设置有数据输出接入端口，所述检测机柜内部设置有控制电路板，所述控制电路板一端电性连接有中央控制单元，所述控制电路板一端电性连接有温度数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有升温数据处理单元，所述控制电路板一端电性连接有整体数据处理单元。

作为本发明进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有温度数据分析单元。

作为本发明再进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有升温数据分析单元。

作为本发明再进一步的方案：所述控制电路板一端电性连接有整体数据分析单元。

作为本发明再进一步的方案：所述检测机柜上方固定连接有显示器支撑杆。

作为本发明再进一步的方案：所述显示器支撑杆上方固定连接有显示器框架。

作为本发明再进一步的方案：所述显示器框架内部嵌设有LED显示屏。

作为本发明再进一步的方案：其检测方法为：将焊炉温度实时数据接入端口、焊炉升温实时数据接入端口和焊炉整体数据接入端口均接入焊炉对应端口之上，在网络接入端口接入网络，温度、升温和整体数据通过中央控制单元控制温度数据处理单元、升温数据处理单元和整体数据处理单元处理合并输出至温度数据分析单元、升温数据分析单元和整体数据分析单元内，与网络或者本地稳定数据进行比对分析，最后由LED显示屏显示出来数据比对结果完成检测，在数据输出接入端口可接入移动设备对对比数据资料进行备份或储存。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明设置的焊炉温度实时数据接入端口、焊炉升温实时数据接入端口和焊炉整体数据接入端口，能够同时接入多组数据，便于整体数据的分析，设置的网络接入端口能够同时参照网络稳定数据进行分析比对。