[发明专利]一种面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法有效
申请号: | 202110031589.1 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN112685945B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 白影春;王子祥 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23 |
代理公司: | 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙) 11457 | 代理人: | 黄云铎;孙红颖 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面向 制造 结构 物理 拓扑 优化 设计 方法 | ||
1.一种面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤10,将待打印物体的单元打印密度作为插值,计算整体位移向量和整体磁矢量势向量,并根据所述整体位移向量和所述整体磁矢量势向量,生成约束条件,建立磁-结构多物理场拓扑优化模型,其中,所述单元打印密度由单元设计密度空间确定,所述磁-结构多物理场拓扑优化模型中包括目标函数和所述约束条件,灵敏度为所述目标函数对所述单元设计密度空间的灵敏度,所述灵敏度的计算公式为:
式中,ρsd,j-1和ρsd,j分别表示支撑域的第j-1和第j行的单元设计密度向量,c为所述目标函数,ρj为所述单元设计密度空间中第j个单元设计密度向量,为所述单元打印密度空间中第j个单元打印密度向量,ns为支撑域中单元的个数,P为第一参数,ε为第二参数,Q为第三参数;
步骤20,根据所述灵敏度和所述磁-结构多物理场拓扑优化模型,对所述单元设计密度空间进行迭代更新,当判定所述磁-结构多物理场拓扑优化模型中目标函数的相对误差小于预设阈值时,根据更新后的所述单元设计密度空间对所述待打印物体进行打印。
2.如权利要求1所述的面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法,其特征在于,所述步骤10,其特征在于,具体包括:
步骤11,将所述待打印物体的设计域进行有限元网格划分,并对有限元网格的单元设计密度空间进行过滤,生成单元打印密度空间,所述单元打印密度空间为向量矩阵,所述单元打印密度空间包括多个所述单元打印密度;
步骤12,根据所述单元打印密度空间中的所述单元打印密度,对每一个有限元网格的弹性模量和磁导率进行插值,获得单元弹性模量和单元磁导率;
步骤13,根据所述单元弹性模量和所述单元磁导率,分别对结构场初始单元刚度矩阵、静磁场初始刚度矩阵进行修正,并根据修正后的结构场单元刚度矩阵、静磁场刚度矩阵,计算整体位移向量和整体磁矢量势向量;
步骤14,根据所述整体位移向量和所述整体磁矢量势向量,计算多物理场问题优化目标函数,并结合体积约束条件,建立所述磁-结构多物理场拓扑优化模型。
3.如权利要求2所述的面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法,其特征在于,所述单元设计密度空间和所述单元打印密度空间为向量矩阵。
4.如权利要求2或3所述的面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法,其特征在于,所述单元打印密度空间的计算公式为:
式中,ρs表示单元支撑域,P为第一参数,ε为第二参数,为单元支撑域ρs中的第k个单元的单元打印密度,Q为第三参数,ρ为单元设计密度空间,ρe为单元设计密度。
5.如权利要求2所述的面向增材制造的磁-结构多物理场拓扑优化设计方法,其特征在于,所述单元弹性模量和所述单元磁导率的计算公式为:
其中,为过滤后得到的单元打印密度,E0为材料的弹性模量,常数Emin为一常数,r是材料的相对磁导率,P_s是结构场惩罚参数,P_m是磁场惩罚参数。
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