[发明专利]注样与芯片压合模块、包括其的系统装置及使用方法在审

专利信息
申请号: 202110031639.6 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112798774A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 杜佩;苏阳;张研 申请(专利权)人: 微艾微六有限公司
主分类号: G01N33/53 分类号: G01N33/53;G01N35/10;G01N21/64
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 中国香港中环金融街8*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 芯片 模块 包括 系统 装置 使用方法
【权利要求书】:

1.一种注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的注样与芯片压合模块包括压合装置和注样装置;

所述的压合装置包括注样压板以及与注样压板两端传动连接的驱动件,所述的驱动件用于带动注样压板沿竖直方向移动;所述的注样装置包括至少一个储液管和至少一个与储液管配合使用的活塞杆,所述储液管的出口端对接微流控芯片,所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞杆并将活塞杆插入储液管中,将储液管内储存的检测试剂挤出送入微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述微流控芯片包括电极阵列,以及罩扣于电极阵列上的芯片壳体;所述的芯片壳体上开设有至少一个进样口,所述的芯片壳体内形成空腔,通过所述进样口向空腔内注入检测试剂;

优选地,所述的芯片壳体的内部顶面贴合设置有透明导电盖子,所述的透明导电盖子上开设有与进样口对应的通孔;

优选地,所述的电极阵列表面依次层叠设置有介电层和疏水层;

优选地,所述的微流控芯片下方设置有温控模块,所述的温控模块用于对微流控芯片进行加热。

3.根据权利要求1或2所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的驱动件分为主动件和从动件,所述的主动件和从动件分别与注样压板两端传动连接;

优选地,所述的压合装置还包括支座,所述的主动件和从动件分别设置于支座两端;

优选地,所述的主动件包括驱动电机、主动轮和主动丝杆,所述的驱动电机的输出轴与主动轮传动连接,所述的驱动电机用于带动主动轮旋转,所述的主动丝杆的一端与主动轮传动连接,主动丝杆的另一端与注样压板固定;

优选地,所述的从动件包括从动轮和从动丝杆,所述的从动丝杆的一端与从动轮传动连接,从动丝杆的另一端与注样压板固定,所述的主动丝杆和从动丝杆分别竖直设立于注样压板两端;

优选地,所述的主动轮和从动轮之间套设有同步皮带,驱动电机驱动主动轮旋转,主动轮在旋转过程中,通过同步皮带依次带动从动轮和从动丝杆旋转,所述的主动丝杆和从动丝杆同步旋转从而带动注样压板下移。

4.根据权利要求1-3任一项所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的压合装置还包括位于注样压板下方间隔设置的芯片压板,所述的芯片压板的外缘通过弹性件与注样压板连接,所述的注样压板在下移过程中通过弹性件带动芯片压板下移,芯片压板在弹性件的作用下与微流控芯片柔性接触,将微流控芯片固定贴合于温控模块表面;

优选地,所述的芯片压板的外缘与注样压板之间设置有遮光件。

5.根据权利要求1-4任一项所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的注样装置包括开设有通孔的进样板,所述的储液管竖直固定于进样板的下表面,所述储液管的开口处与进样板上开设的通孔相通;

优选地,所述的储液管底部对接有进液管,所述的储液管的直径小于进液管的直径;

优选地,所述的进液管的底部出口处设置有封口膜,撕下进液管底部的封口膜后,将进液管插入芯片壳体上开设的进样口中,活塞杆在注样压板的挤压下插入储液管中,储液管内的检测试剂经进液管流入微流控芯片的空腔中;

优选地,所述的进样板的一端固定有顶部开口的储油瓶;

优选地,所述的储油瓶底部对接有进油管,所述的进油管的直径小于储油瓶的直径;

优选地,所述的储油瓶的顶部开口处以及进油管的底部出口处分别设置有封口膜,撕下进油管底部开口处的封口膜,将进油管插入芯片壳体上开设的进样口中,随后撕下储油瓶顶部开口处的封口膜,储油瓶内的硅油流入微流控芯片的空腔中。

6.根据权利要求1-5任一项所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的注样装置还包括活塞板,所述的活塞杆竖直设置于活塞板的下表面,所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞板;

优选地,所述的活塞杆远离活塞板的一端设置有胶塞;

优选地,所述的活塞板和进样板之间设置有挡板,所述挡板用于阻断活塞杆插入储液管内,检测开始前,将所述挡板取出。

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