[发明专利]具有相对环形凸台的零件的加工方法

权利要求书

1.一种具有相对环形凸台的零件的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

提供一毛坯，所述毛坯包括相对设置的第一环形凸台和第二环形凸台，所述第一环形凸台具有第一待加工面，所述第二环形凸台具有第二待加工面，所述第一待加工面与所述第二待加工面相对间隔；

将所述毛坯装夹固定在数控镗床上；

在数控镗床主轴的镗杆上装夹加工刀具，所述加工刀具包括车刀杆和安装在所述车刀杆一端的刀片，所述镗杆的一端设有用于安装所述车刀杆的安装槽，所述车刀杆安装在所述安装槽内，且所述车刀杆垂直于所述镗杆；

控制所述加工刀具对所述第一待加工面进行多次加工，直至在所述第一待加工面上加工出第一环形凸台表面，每次加工所述第一待加工面时，调整所述加工刀具的回转半径增大；

控制所述加工刀具对所述第二待加工面进行多次加工，直至在所述第二待加工面上加工出第二环形凸台表面，每次加工所述第二待加工面时，调整所述加工刀具的回转半径增大；

其中，所述加工刀具的回转半径为所述车刀杆一端的刀片的刀尖至所述镗杆的中心轴线的距离；

所述控制所述加工刀具对所述第一待加工面进行多次加工，直至在所述第一待加工面上加工出第一环形凸台表面，包括：

采用整圆插补的方式在所述第一待加工面上加工出一第一初始环形面；

对所述第一初始环形面进行多次加工，每次均采用整圆插补的方式加宽所述第一初始环形面，直至将所述第一初始环形面加工成第一环形凸台表面，所述第一环形凸台表面的外径大于所述第一初始环形面的外径，且所述第一环形凸台表面的内径等于所述第一初始环形面的内径；

所述采用整圆插补的方式在所述第一待加工面上加工出一第一初始环形面，包括：

控制所述镗杆带动所述加工刀具旋转，并控制所述镗杆和所述加工刀具移动至第一初始位置，在所述第一初始位置，所述镗杆位于所述第一待加工面的内孔中，且与所述第一待加工面的内孔同轴，所述加工刀具的刀片的刀尖与所述第一待加工面位于同一平面；

控制所述加工刀具从所述第一初始位置沿所述第一环形凸台的轴向进给设定切削深度d_a，并控制所述镗杆在所述第一待加工面所在平面沿远离所述第一待加工面的内孔中心方向移动设定切削距离L_a，0＜L_a＜1/2(D_孔-D_镗)，其中，D_孔为所述第一待加工面的内孔的直径，D_镗为所述镗杆的直径；

控制所述镗杆以所述第一待加工面的内孔中心为圆心，以L_a为半径进给一周，完成一个整圆插补，以在所述第一待加工面上加工出一直径为D_a的第一初始环形面，D_a＝D_Ta+2L_a，D_Ta为加工所述第一待加工面时，所述加工刀具的回转直径；

控制所述加工刀具退刀回至所述第一初始位置；

对所述第一初始环形面进行多次加工，每次均采用整圆插补的方式加宽所述第一初始环形面，直至将所述第一初始环形面加工成第一环形凸台表面，包括：

对所述第一初始环形面进行n次加工，1≤n，直至将所述第一初始环形面加工成所述第一环形凸台表面，每次采用如下方式加宽所述第一初始环形面：

对所述第一初始环形面进行第m次加工时，1≤m≤n，控制所述加工刀具从所述第一初始位置沿所述第一环形凸台的轴向进给设定切削深度d_m，d_a＝d_m，并控制所述镗杆在所述第一待加工面所在平面沿远离所述第一待加工面的内孔中心方向移动设定切削距离L_m，0＜L_m＜1/2(D_孔-D_镗)，其中，D_孔为所述第一待加工面的内孔的直径，D_镗为所述镗杆的直径；

调整所述加工刀具的回转直径为D_Tm，D_Tm＝D_Ta+D_Tp，D_Tp为第m次加工所述第一初始环形面时，所述加工刀具的回转直径的增加值；

控制所述镗杆以所述第一待加工面的内孔中心为圆心，以L_m为半径进给一周，完成一个整圆插补，以对所述第一初始环形面进行第m次加宽，加宽后的所述第一初始环形面的直径为D_m，D_m＝D_Tm+2L_m；

控制所述加工刀具退刀回至所述第一初始位置。