[发明专利]一种PCB差分过孔排布优化方法

权利要求书

1.一种PCB差分过孔排布优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

基于Q2D仿真工具建立差分过孔的二维模型，先设置差分过孔半径，将差分过孔的特性阻抗设置为100欧姆并通过参数遍历的方法找到模型的参数，确定差分过孔间距；

根据差分过孔半径和差分过孔间距构建差分过孔的叠层二维模型，并获得贴近100欧姆特性阻抗下的反焊盘半径；

根据差分过孔半径、差分过孔间距和反焊盘半径进行物理建模，得到三角形过孔排布模型；

基于三角形过孔排布模型，按照预设规则构建第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔；

以第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔构成棱形结构并将棱形结构进行扩展，得到完整的差分过孔排布结构。

2.根据权利要求1所述一种PCB差分过孔排布优化方法，其特征在于，所述反焊盘包括两个圆形反焊盘和一个矩形反焊盘。

3.根据权利要求2所述一种PCB差分过孔排布优化方法，其特征在于，所述模型的参数包括地过孔数量、介质材料、介质材料对应的介电常数和正切损耗角。

4.根据权利要求3所述一种PCB差分过孔排布优化方法，其特征在于，所述地过孔的数量为8个，所述介质材料为Megtron7，Megtron7对应的介电常数为3.3，所述正切损耗角为0.02。

5.根据权利要求4所述一种PCB差分过孔排布优化方法，其特征在于，所述基于三角形过孔排布模型，按照预设规则构建第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔这一步骤，其具体包括：

基于三角形过孔排布模型，在三角形过孔排布的基础上，水平方向放置第一对差分过孔；

在第一对差分过孔的正上方斜向60°放置第二对差分过孔；

在第二对差分过孔向右平移两个过孔间距得到第三对差分过孔；

在第三对差分过孔上方水平放置第四对差分过孔。