[发明专利]一种单片机减薄加工设备在审
申请号: | 202110032538.0 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN112872988A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 操盛继 | 申请(专利权)人: | 操盛继 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/02;B24B41/04;B24B55/06;B24B41/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单片机 加工 设备 | ||
本发明公开了一种单片机减薄加工设备,其结构包括减薄机构、机体、操作台,操作台与机体的上表面嵌固连接,减薄机构与机体的上端位置相连接,通过单片机对摆动板产生的挤压,能够使摆动板沿着连接板向上摆动,从而能够避免打磨刀具的底部直接对单片机上的粉末产生压迫,再通过转轴的转动,能够使与打磨刀具底部相对区域单片机上的粉末通过通透腔向上排出,且通过阻挡片能够避免进入通透腔内部的粉末反向再掉入摆动板底部的情况,通过外推片对限向块产生的推力,能够使限向块与中位块的外表面相贴合,从而使环体只能够进行逆时针转动,故而能够使转动辊上端的粉末无法进入通透腔内部。
技术领域
本发明涉及含有单片机的加工设备领域,具体的是一种单片机减薄加工设备。
背景技术
单片机减薄打磨机主要是用于对单片机进行厚度减薄的设备,通过将单片机放置在操作台上,再通过上端高速转动下降的打磨刀片对单片机的表面进行打磨减薄,是单片机生产加工行业的常见设备,且单片机大多采用环氧树脂进行成型,以至于单片机减薄打磨机的打磨刀片对单片机进行打磨时会产生细腻的粉末,基于上述描述本发明人发现,现有的一种单片机减薄加工设备主要存在以下不足,例如:
若单片机的面积较大,则容易使单片机减薄打磨机上的打磨刀片打磨区域产生的粉末向四周飞扬再落入单片机上,若单片机进行部分区域减薄,则容易在刀片向上收缩再下降贴合在单片机其他区域时,出现刀片底部附着一层粉末,导致打磨刀片无法马上对单片机进行有效打磨的情况。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种单片机减薄加工设备。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种单片机减薄加工设备,其结构包括减薄机构、机体、操作台,所述操作台与机体的上表面嵌固连接,所述减薄机构与机体的上端位置相连接;所述减薄机构包括外框、内框、转轴,所述内框与外框为一体化结构,所述转轴与内框活动卡合。
作为本发明的进一步优化,所述转轴包括上置杆、助推条、打磨刀具、过渡杆,所述助推条安装于上置杆的内壁上端与过渡杆的顶部位置,所述打磨刀具与过渡杆的底部相连接,所述过渡杆与上置杆活动卡合,通过单片机对打磨刀具产生的反推力,能够使打磨刀具在过渡杆的配合下沿着上置杆进行滑动上升。
作为本发明的进一步优化,所述打磨刀具包括弹性片、摆动板、衔接环、连接板,所述弹性片安装于摆动板的上端与连接板的内壁之间,所述摆动板通过衔接环与连接板的底部铰链连接,所述摆动板设有两个,且均匀在连接板的底部呈对称分布。
作为本发明的进一步优化,所述摆动板包括转动辊、板面、阻挡片、通透腔,所述转动辊与通透腔活动卡合,所述阻挡片嵌固于板面的内壁位置,所述通透腔贯穿于板面的内部位置,所述阻挡片设有三组,且均匀在三个通透腔的内壁呈平行分布。
作为本发明的进一步优化,所述转动辊包括外推架、结合架、外环、中固块,所述外推架与结合架的内侧活动卡合,所述结合架嵌固于中固块的外表面位置,所述中固块与外环为一体化结构,所述外推架设有四个,且均匀在外环上呈圆形分布。
作为本发明的进一步优化,所述外推架包括受力块、中接块、打底板、接触板,所述受力块嵌固于打底板的上端位置,所述中接块与打底板的中部活动卡合,所述接触板安装于中接块的上端位置,所述接触板的上表面设有连续三角形凹槽。
作为本发明的进一步优化,所述中固块包括限向块、环体、中位块、外推片,所述限向块与外推片的外端相连接,所述外推片嵌固于环体的内侧位置,所述中位块与环体为一体化结构,所述限向块设有六个,且均匀在中位块的外表面呈圆形分布。
本发明具有如下有益效果:
1、通过单片机对摆动板产生的挤压,能够使摆动板沿着连接板向上摆动,从而能够避免打磨刀具的底部直接对单片机上的粉末产生压迫,再通过转轴的转动,能够使与打磨刀具底部相对区域单片机上的粉末通过通透腔向上排出,且通过阻挡片能够避免进入通透腔内部的粉末反向再掉入摆动板底部的情况。
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