[发明专利]LED面板及其制备方法

权利要求书

1.一种LED面板，其特征在于，包括：

基板；

第一金属层，所述第一金属层设置在所述基板上，所述第一金属层包括第一走线；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一金属层上；

第二金属层，所述第二金属层设置在所述绝缘层上，所述第二金属层包括第二走线和导电垫；

钝化层，所述钝化层设置在所述第二金属层上，所述钝化层上开设有开口，所述开口裸露出所述导电垫；

反射层，所述反射层设置在所述钝化层上，所述反射层包括多个第一反射部和多个第二反射部，所述第一反射部和所述第二反射部间隔设置，所述第一反射部设置在所述第一走线和所述第二走线的交叠区域，所述第二反射部围设在所述开口的周侧；以及

LED芯片，所述LED芯片设置在所述导电垫上并电性连接于所述导电垫。

2.根据权利要求1所述的LED面板，其特征在于，所述第一走线包括扫描线，所述第二走线包括数据线和电源线。

3.根据权利要求1所述的LED面板，其特征在于，所述反射层的材料包括白油。

4.根据权利要求1所述的LED面板，其特征在于，所述第一反射部的至少部分设置在所述交叠区域内。

5.一种LED面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上形成第一金属层，所述第一金属层包括第一走线；

在所述第一金属层上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成第二金属层，所述第二金属层包括第二走线和导电垫；

在所述第二金属层上形成钝化层，所述钝化层开设有开口，所述开口裸露出所述导电垫；

在所述钝化层上形成反射层；所述反射层包括多个第一反射部和多个第二反射部，所述第一反射部和所述第二反射部间隔设置，所述第一反射部设置在所述第一走线和所述第二走线的交叠区域，所述第二反射部围设在所述开口的周侧；

将LED芯片设置在所述导电垫上，所述LED芯片电连接于所述导电垫。

6.根据权利要求5所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述反射层的材料包括白油；在所述钝化层上形成反射层，包括以下步骤：

采用丝印工艺或喷印工艺在所述钝化层对应于所述第一走线和所述第二走线的交叠区域上形成所述第一反射部；在所述钝化层对应于所述开口的周围区域上形成所述第二反射部。

7.根据权利要求6所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述第一反射部的至少部分设置在所述交叠区域内。

8.根据权利要求5所述的LED面板的制备方法，其特征在于，在所述第一金属层上形成绝缘层，包括以下步骤：

采用SiH₄和NH₃作为反应气体，在所述第一金属层上形成绝缘层；SiH₄/NH₃的比例介于1/5至1/9之间。

9.根据权利要求5所述的LED面板的制备方法，其特征在于，在所述第二金属层上形成钝化层，包括以下步骤：

采用SiH₄和NH₃作为反应气体，在所述第二金属层上形成钝化层；SiH₄/NH₃的比例介于1/5至1/9之间。

10.根据权利要求5所述的LED面板的制备方法，其特征在于，所述第一走线包括扫描线和公共电极线，所述第二走线包括数据线和电源线。