[发明专利]利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法有效

专利信息
申请号: 202110034019.8 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112877773B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 朱嘉琦;李一村;代兵;郝晓斌;赵继文;张森 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C30B29/04
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 利用 固态 碳源 气流 mpcvd 金刚石 生长 方法
【权利要求书】:

1.利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于该无气流MPCVD单晶金刚石生长方法按照以下步骤实现:

一、依次通过丙酮、去离子水和无水乙醇超声清洗金刚石籽晶,得到清洗后的单晶金刚石籽晶;

二、将清洗后的单晶金刚石籽晶放置于样品台中心的样品托上,将固态碳源放置于单晶金刚石籽晶的四周,控制固态碳源上表面的总面积为单晶金刚石籽晶上表面面积的10~25倍;

三、将CVD反应舱内抽真空至5×10-3Pa以下,随后通入高纯氢气,并升高气压与微波功率,直至单晶金刚石籽晶的温度达到900~1000℃,当固态碳源温度为650~800℃时,关闭进气阀与抽气阀,CVD反应舱内形成封闭环境;

四、在无气流稳定生长过程中,采用光谱仪对CVD反应舱内的等离子体进行监控,测试得到的发射光谱中计算C2与Hα谱线的相对强度比值,通过调节微波功率来调节固态碳源表面的温度,从而调节原子氢对固态碳源的刻蚀速率,控制C2与Hα谱线的相对强度比值为0.25-0.55之间;

五、无气流生长所需时间后,结束生长,在单晶金刚石籽晶表面得到一定厚度的单晶金刚石外延生长层;

其中所述的固态碳源为石墨片。

2.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤二中所述的样品托材质为金属钼。

3.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于固态碳源的纯度大于99.9%。

4.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤二中固态碳源与单晶金刚石籽晶的间距为1-40mm。

5.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤三中当固态碳源温度为700~750℃时,关闭进气阀与抽气阀。

6.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤四中控制C2与Hα谱线的相对强度比值为0.35-0.45之间。

7.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤四中控制无气流生长2~100h。

8.根据权利要求1所述的利用固态碳源的无气流MPCVD单晶金刚石生长方法,其特征在于步骤五单晶金刚石外延生长层的厚度为0.02-2mm。

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