[发明专利]一种填孔镀铜溶液添加剂及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板或IC封装基板用填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于，该填孔镀铜溶液添加剂为一种有机胺类单体和氯丙烯以及二氧化硫形成的共聚物。

2.如权利要求1所述的印刷电路板或IC封装基板用填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于：所述的填孔镀铜溶液添加剂与甲基磺酸铜和甲基磺酸体系组成的电镀基础溶液配合形成填孔镀铜溶液，填孔镀铜溶液各种成份的质量百分比如下：

甲基磺酸铜 150-400 g/L

甲基磺酸 30~150 g/L

镀铜添加剂 0.5~1.5 ppm。

3.如权利要求1所述的填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于：所述添加剂所需的单体为一种二烯丙基胺类，包括N,N’-二乙基-1,3-丙二胺、二烯丙基胺或N-乙酰基乙二胺中任一种或几种的组合。

4.如权利要求1所述的填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于：所述添加剂中氯离子通过氯丙烯和盐酸引入。

5.如权利要求1所述的填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于：所述添加剂中硫离子通过二氧化硫引入。

6.如权利要求1至5所述的填孔镀铜溶液添加剂，其特征在于：这是一种一元填孔镀铜溶液添加剂，其制备包括以下步骤：

a、在反应容器中装入150~250 g的50~80 %的N,N’-二乙基-1,3-丙二胺、二烯丙基胺或N-乙酰基乙二胺中任一种或几种溶液，再添加15~18 g氯丙烯，然后再加入20~25 g氢氧化钠，充分搅拌均匀；

b、将上述溶液，减压蒸馏，压力为0.5 kPa，沸点84~86 °C，产率为47~50 %，得到中间单体；

c、将蒸馏出的中间单体添加盐酸，得到对应的氢氯化产物，再通入和上述中间单体相同摩尔分数的二氧化硫，利用聚合引发剂过硫酸铵让其发生聚合反应；

d、将聚合产物通过“柱层析法”进行分离，最后得到的共聚物即为本发明中的填孔镀铜溶液添加剂。