[发明专利]流体组装的微米级器件模组及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110034154.2 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112786767B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 周玉刚;贾先韬;许朝军;张荣 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/36;H01L25/075
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 流体 组装 微米 器件 模组 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种流体组装的微米级器件模组,包括支撑基板,其特征在于,还包括微米级器件,所述微米级器件包括与中介基板固定连接的微米级功能芯片,所述微米级功能芯片包括外延结构、第一电极和第二电极,所述第一电极、第二电极分别设置在所述外延结构的相背对的两侧,其中,所述第一电极还与中介基板上的导电层电连接;

所述支撑基板上设置有一个以上安装槽和电路布线层,所述电路布线层包括第一电路布线层和第二电路布线层,每一安装槽至少容纳有相应一个微米级功能芯片的外延结构,且该相应一个微米级功能芯片的第二电极与所述第一电路布线层电连接,所述第二电路布线层与所述中介基板上的导电层电连接。

2.根据权利要求1所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述支撑基板包括支撑基板主体,所述支撑基板主体上设置有所述的安装槽,同时所述支撑基板主体上设置有所述电路布线层,其中,所述安装槽的槽底面及部分槽壁被第一电路布线层连续覆盖。

3.根据权利要求2所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:每一微米级功能芯片被整体收容于相应的一个安装槽内,所述中介基板设置在所述的一个以上安装槽外部,其中,所述第一电路布线层连续覆设在所述安装槽的槽底面和侧壁,所述第二电路布线层设置在所述安装槽外部。

4.根据权利要求3所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述微米级器件整体被收容于相应的一个安装槽内,每一所述安装槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽设置在所述第二凹槽的槽底面,每一微米级功能芯片被整体收容于相应的第一凹槽内,每一中介基板被整体收容于相应的第二凹槽内,其中,所述第一电路布线层连续覆设在所述第一凹槽的槽底面和侧壁,所述第二电路布线层覆设在所述第二凹槽的槽底面。

5.根据权利要求4所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于包括多个微米级器件,所述支撑基板上设置有多个安装槽,所述多个安装槽与所述多个微米级器件相匹配,每一安装槽至少容纳有相应一个微米级功能芯片的外延结构,且该相应一个微米级功能芯片的第二电极与所述第一电路布线层电连接,所述第二电路布线层与所述中介基板上的导电层电连接。

6.根据权利要求5所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述多个安装槽的尺寸相同或不同,所述多个微米级器件为相同类型或不同类型的器件。

7.根据权利要求6所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述多个微米级器件包括N种类型的微米级器件,所述多个安装槽具有N种尺寸,其中,第n种类型的微米级器件与具有第n种尺寸的安装槽相对应,N≥2,1≤n≤N。

8.根据权利要求7所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:第n种类型的微米级器件包括第n种类型的微米级功能芯片和第n种类型的中介基板,所述具有第n种尺寸的安装槽的第二凹槽的直径大于第n种类型的中介基板的直径而小于第n+1种类型的中介基板的直径,所述具有第n种尺寸的安装槽的第一凹槽的直径大于第n种类型的微米级功能芯片的直径而小于第n-1种类型的微米级功能芯片的直径。

9.根据权利要求5所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述多个安装槽呈阵列分布。

10.根据权利要求9所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述多个安装槽的多个凹槽中心在两个呈角度设置的方向上对齐。

11.根据权利要求10所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述多个安装槽的多个凹槽中心在两个相互垂直的方向上对齐。

12.根据权利要求1所述流体组装的微米级器件模组,其特征在于:所述中介基板包括中介基板主体和导电层,以及,所述导电层上还电性结合有焊接层,所述焊接层与所述第一电极电性连接,所述导电层与所述第二电路布线层电性连接。

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