[发明专利]石墨烯泡沫膜增强的导热垫片及其制备方法有效
申请号: | 202110034374.5 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN113290958B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 葛翔;李峰;李壮;周步存 | 申请(专利权)人: | 常州富烯科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳;康颖 |
地址: | 213100 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 泡沫 增强 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,包括:多层石墨烯泡沫膜和填充在所述石墨烯泡沫膜内部及层间的胶粘剂,其中,所述石墨烯泡沫膜占所述导热垫片总重量的60wt%-95wt%。
2.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述石墨烯泡沫膜占所述导热垫片总重量的75wt%-90wt%。
3.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,导热垫片的孔隙率为50%-90%。
4.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述石墨烯泡沫膜的导热系数大于等于50W/(m·K),优选大于等于100W/(m·K);
和/或,所述石墨烯泡沫膜的密度为0.1-0.9g/cm3,优选为0.2-0.5g/cm3;
和/或,所述石墨烯泡沫膜的厚度为50-1000μm,优选为300-500μm。
5.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述石墨烯泡沫膜包括内部的若干第一孔隙和沿厚度方向贯穿的若干第二孔隙;
优选地,所述第一孔隙的孔径为10-100μm,优选为15-50μm;
优选地,所述第一孔隙占石墨烯泡沫膜体体积的60%-95%,最优为75%-90%;
优选地,所述第二孔隙的孔径为50-500μm,优选100-300μm;
优选地,所述第二孔隙之间孔中心间距300-1000μm,优选400-800μm。
6.根据权利要求5所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述第一孔隙和所述第二孔隙中填充有胶粘剂。
7.根据权利要求5所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述石墨烯泡沫膜为氧化石墨烯浆料,经过涂布-干燥-热处理形成,石墨烯泡沫膜内部石墨烯片之间形成第一孔隙。
8.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述石墨烯泡沫膜在所述导热垫片中沿所述导垫片的厚度方向排列;
所述导热垫片的厚度为0.1-5mm,优选0.25-0.5mm。
9.根据权利要求1所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片,其特征在于,所述胶粘剂采用具有可压缩性、压缩回弹性的胶粘剂;
优选地,所述胶粘剂采用环氧树脂、酚醛树脂、糠醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、有机硅胶;
进一步优选地,所述胶粘剂采用有机硅胶;
进一步优选地,所述胶粘剂采用聚二甲基环硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、α,ω-二羟基聚甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷、氰基硅氧基硅烷、α,ω-二乙基聚二甲基硅氧烷。
10.根据权利要求1-6任一项所述的石墨烯泡沫膜增强的导热垫片的制备方法,其特征在于,包括:
取石墨烯泡沫膜;
对石墨烯泡沫膜进行打孔,使石墨烯泡沫膜在厚度方向形成若干上下贯通的第二孔隙;
将石墨烯泡沫膜浸渍在胶粘剂或胶粘剂溶液中;
将浸胶后的石墨烯泡沫膜层层堆叠粘接成块体,并使胶黏剂充分固化;和
将块体沿层堆叠的高度方向切割成若干片状,即可。
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