[发明专利]适用于5G物联网设备的天线结构及物联网设备在审
| 申请号： | 202110035042.9 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112886195A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 邓磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 联网 设备 天线 结构 及物 | ||
1.一种适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，包括PCB板、天线辐射体、接地连接件和馈电连接件，所述天线辐射体上设有接地点和馈电点；所述天线辐射体设置于所述PCB板的上方，所述接地点通过所述接地连接件与所述PCB板连接，所述馈电点通过所述馈电连接件与所述PCB板电连接；所述天线辐射体包括相连的第一辐射分支和第二辐射分支，所述第一辐射分支和第二辐射分支分别位于所述接地点和馈电点的两侧，且所述第一辐射分支和第二辐射分支非对称设置；所述第一辐射分支和第二辐射分支的长度和宽度均不相同。
2.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，所述天线辐射体与所述PCB板平行。
3.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，还包括匹配电路，所述匹配电路与所述馈电点连接。
4.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，所述PCB板上设有接地层，所述接地点通过所述接地连接件与所述PCB板上的接地层连接。
5.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，所述PCB板上设有金属元器件，所述天线辐射体在所述PCB板上投影与所述金属元器件不重叠。
6.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，所述接地连接件为金属弹片。
7.根据权利要求1所述的适用于5G物联网设备的天线结构，其特征在于，所述天线辐射体距离所述PCB板的高度为4.5mm。
8.一种物联网设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的适用于5G物联网设备的天线结构。
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